国际会议期刊投稿倒计时21天，还不赶快行动？！ - 公告通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

APCSCRM2018会议杂志全文投稿报名

就在2018年7月11日，首届“亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议（APCSCRM 2018）”在北京圆满闭幕。在为期三天的会议中，共有来自十余个国家和地区的400余人参加了本届会议，共作报告近80场次。本届会议主要从碳化硅及相关材料的“生长与外延技术”、“器件及测试分析技术”、“器件封装模块、系统解决方案及应用”三个领域展开了全面深入的分享和交流，有力的推动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展。

▲现在会务组将全面启动 EI 期刊全文投稿工作。请各位投稿的作者按照时间节点内在对应的杂志网站上面提交稿件，请务必按照操作说明在提交时选择会议论文集，并关注杂志社的邮件通知！！！

杂志简介

Materials Science Forum (EI检索）

杂志网址：https://www.scientific.net

投稿截止日期：2018年11月12日，先报名先录用!!!

“材料科学论坛”是一个同行评议的期刊，涵盖了材料科学理论和实践研究的所有方面:合成、性质分析、材料加工技术及其应用。《材料科学论坛》是该领域最大的期刊之一。“材料科学论坛”专门出版国际会议论文集和专题文集。我们不发表独立作者的论文。作者保留在另一期刊上发表一个扩展和显著更新的版本的权利。

"Materials Science Forum" is a peer-reviewed journal which covers all aspects of theoretical and practical research of materials science: synthesis, analysis of properties, technology of materials processing and their use. "Materials Science Forum" is one of the largest periodicals in its field. "Materials Science Forum" specializes in the publication of thematically complete volumes from international conference proceedings and complete special topic volumes.We do not publish stand-alone papers by individual authors. Authors retain the right to publish an extended and significantly updated version in another periodical.

投稿费用说明

EI期刊：统一收取2000元RMB/篇。

缴费时间：先录用，再缴费。

支付方式

银行汇款(仅限公对公账户，个人账户汇款无效)

开户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

开户银行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

收款账号：0905000103000006397

▲请务必在汇款时备注“APCSCRM+期刊名称+汇款单位/作者姓名”，并将财务汇款凭证截图和开票信息发送至liyaping@tankeblue.com，方便财务核账及开具发票）

投稿报名

您可以通过以下任意一种方式报名：

1. 在线报名：点击链接：https://www.wjx.top/jq/29579651.aspx。