2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕，论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企业家代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。具体会议内容如下：

会议时间及地点

会议名称：

创新驱动高质量发展——2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

会议时间：

2023年8月9日——8月11日

会议地点：

北京铁道大厦三层多功能厅（北京市海淀区北蜂窝102号）

组织单位

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

协办单位：

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国机床工具工业协会超硬材料分会

北京天科合达半导体股份有限公司

北京晶格领域半导体有限公司

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司

会议亮点

亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；

亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；

亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；

亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。

会议议程

展览专区

参展费用：

15000元/个，联盟会员单位：12000元（含展位设计制作）

特别提示：

展位仅剩3席，申请从速。

重磅嘉宾莅临，龙头企业交流，权威媒体宣传。

参会报名

1、参会费用：

普通参会：2000元/人，联盟会员单位：1600元（含餐食及会议资料）

请扫描上方二维码完成报名

2、会议住宿：

北京铁道大厦 双床/大床 535元/晚/间（单早）

北京铁道大厦（普通快捷） 398元/晚/间（单早）

酒店联系电话：010-51879108/010-51879171

请备注“半导体会议”

3、交通指南：

会议及住宿酒店：北京铁道大厦（北京市海淀区北蜂窝102号）

距离北京西站步行约1公里（地铁7号线北京西站地铁站北口下车，过天桥步行约10分钟）

距离军事博物馆步行约1公里（地铁1号/9号线军事博物馆地铁站G口出，步行约12分钟）

会务联系

商务合作：

陈老师/13155757628

报名参会：

刘老师/18931699592

侯老师/13811837211