在“双碳”政策推动下，我国对新能源的需求不断高涨，同时随着国产替代战略的加速推进，国内宽禁带半导体产业进入高速成长期。尤其是在新能源汽车、智能电网、消费电子、信息通讯、轨道交通、光伏、风电、氢能等领域的持续渗透，进一步激发了我国宽禁带半导体领域先进技术创新及应用发展的潜能，应用市场需求产能不断释放。

宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，目前我国已经建立了从材料、器件到应用的全产业链创新体系，为产业高质量发展提供了有力支撑。宽禁带半导体技术实现一系列重大突破，在各个领域得到广泛应用，构建起“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局，行业商业化和产业化进程全面加速，正迎来空前的发展机遇。

为此，本次2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企业家代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。具体会议内容如下：

会议时间及地点

会议名称：

创新驱动高质量发展——2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

会议时间：

2023年8月10日——8月11日

会议地点：

北京铁道大厦三层多功能厅（北京市海淀区北蜂窝102号）

组织单位

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位：

郑州高新技术产业开发区管理委员会

协办单位：

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国机床工具工业协会超硬材料分会

北京天科合达半导体股份有限公司

北京晶格领域半导体有限公司

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司

拟邀参会领导和嘉宾

工信部领导

院士专家

河南省工信厅领导

郑州高新区管委会领导

陈小龙 中国科学院物理研究所研究员/宽禁带联盟理事长

沈 波 北京大学理学部副主任，教授

林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长

徐 科 江苏第三代半导体研究院院长

黄存新 北京中材人工晶体研究院副院长

闫 宁 中国机床工具工业协会超硬材料分会理事长

赵延军 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司董事长

杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司总经理

彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理

张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司总经理

张清纯 清纯半导体（宁波）有限公司董事长，复旦大学特聘教授

董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司总经理

母凤文 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长

潘尧波 中电化合物半导体有限公司总经理

陈 彤 泰科天润半导体科技（北京）有限公司董事长

裴 轶 苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁

宗 华 北京飓芯科技有限公司总经理

蔡金荣 苏州优晶光电科技有限公司总经理

刘泳沣 北京特思迪半导体设备有限公司总经理

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会议亮点

亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；

亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；

亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；

亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。

会议议题

1、宽禁带半导体材料生长：

3C型碳化硅生长技术

8英寸碳化硅产业发展进展

液相法生长碳化硅技术进展

高质量碳化硅单晶复合衬底制备路线

氮化镓晶体生长及其物性分析

英寸级单晶金刚石衬底制备技术

大直径碳化硅外延片开发和产业化

大尺寸氮化镓材料的进展

2、宽禁带半导体器件技术及应用：

碳化硅器件的趋势与挑战

碳化硅MOSFET关键工艺技术

碳化硅功率器件在新能源汽车中关键工艺技术

高压碳化硅器件在电力系统中的关键工艺技术

氮化镓工艺射频性能与模型评估

氮化镓激光器的制备与封测工艺

3、宽禁带半导体关键装备技术：

电阻法碳化硅晶体制备与关键技术探讨

碳化硅切割用金刚石线锯发展进程

碳化硅激光剥离技术

碳化硅磨抛加工工艺路线

金刚石产品在宽禁带半导体制造过程中的应用

碳化硅高性能外延生长关键工艺

展览专区

参展费用：

15000元/个，联盟会员单位：12000元（含展位设计制作）

特别提示：

展位有限，邀请和申请制。

重磅嘉宾莅临，龙头企业交流，权威媒体宣传。

参会报名

1、参会费用：

普通参会：2000元/人，联盟会员单位：1600元（含餐食及会议资料）

请扫描上方二维码完成报名

2、会议住宿：

北京铁道大厦 双床/大床 535元/晚/间（单早）

北京铁道大厦（普通快捷） 398元/晚/间（单早）

酒店联系电话：010-51879108/010-51879171

请备注“半导体会议”

3、交通指南：

会议及住宿酒店：北京铁道大厦（北京市海淀区北蜂窝102号）

距离北京西站步行约1公里（地铁7号线北京西站地铁站北口下车，过天桥步行约10分钟）

距离军事博物馆步行约1公里（地铁1号/9号线军事博物馆地铁站G口出，步行约12分钟）

会务联系

商务合作：

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