天科合达参加中关村论坛并成功入选“百项新技术新产品”榜单

由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协、北京市政府共同主办，主题为“开放合作·共享未来”的2023中关村论坛，于25日在北京隆重开幕。

作为中关村论坛一项非常重要的活动，5月27日，2023中关村国际技术交易大会成功举办并对外发布“百项新技术新产品榜单”。

我公司提报的“大尺寸SiC单晶衬底制备产业化技术”从3220个项目中脱颖而出，从新材料领域入选“百项新产品新技术”榜单。

 据悉，该榜单聚焦十大高精尖产业，根据六大征集标准，经过近5个月全球广泛征集，累计收到美国、英国、法国、德国等33个国家2880余家机构申报的3220个项目，由300余位全球知名院士专家组建榜单评选委员会领衔，经过5个月3阶段5轮次全方位评选，最终遴选重磅创新项目100余项。

    5月28日下午，“百项新技术新产品”路演活动在中关村软件园国际会展中心成功举办，我公司研发中心副总监娄艳芳博士受邀参加，并就入选项目进行路演。娄艳芳博士在此次路演中对外公布了我公司8英寸产品产业化最新进展和重要参数指标。

图为娄艳芳博士参加项目路演，路演题目为“8英寸导电型碳化硅技术及产业化最新进展”

      中关村论坛活动期间，天科合达受邀参加了两场重要展览展示活动。分别是中关村论坛智能制造与新材料集群展和中关村论坛展览（科博会）区域创新合作展，向社会各界重点展示公司的碳化硅半导体材料系列产品，社会反响强烈。

中关村论坛“智能制造与新材料集群”展区参展

中关村论坛展览（科博会）区域创新合作展区参展。