【联盟动态】2018年中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第二批团体标准评审会顺利召开

2018年9月18日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第二批团体标准评审会在中国科学院物理研究所M520会议室顺利召开。此次评审会旨在对《6英寸碳化硅单晶抛光片》、《碳化硅混合模块产品检测方法》、《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》三项团体标准送审稿进行审定。

会议由宽禁带联盟标委会主任委员陈小龙教授主持，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家林健研究员、中国株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友、北京天科合达半导体股份有限公司常务副总彭同华博士、中国科学院电工研究所宁圃奇研究员和张瑾博士、中国科学院微电子研究所许恒宇博士、泰科天润半导体科技（北京）有限公司技术总监张峰博士、东莞市天域半导体科技有限公司研发部经理张新河、中国科学院物理研究所王文军研究员、全球能源互联网研究院有限公司夏经华博士、北京天科合达半导体股份有限公司技术总监刘春俊博士、北京华进创威电子有限公司课题组长何丽娟、北京天科合达半导体股份有限公司质管部经理佘宗静、宽禁带联盟秘书长陆敏博士、宽禁带联盟副秘书长郑红军等宽禁带联盟标委会委员及标准起草单位代表参加了本次会议。

评审会现场

各牵头起草单位代表分别对团体标准送审稿的主要内容进行了详细介绍及说明，与会专家针对送审稿的关键内容进行了深度的协商与讨论，在引用文件、术语定义、技术指标和标准格式等方面都提出了很多宝贵的修改意见，最后与会专家一致同意以下3项团体标准送审稿通过审定：

1. 《6英寸碳化硅单晶抛光片》（牵头起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司）；

2. 《碳化硅混合模块产品检测方法》（牵头起草单位：中国科学院电工研究所）；

3. 《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》（牵头起草单位：东莞市天域半导体科技有限公司）。

天科合达佘宗静经理对《6英寸碳化硅单晶抛光片》送审稿汇报

中科院电工所张瑾博士对《碳化硅混合模块产品检测方法》送审稿汇报

东莞天域张新河经理对《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》送审稿汇报

讨论与评审

依据本次评审会的建议，各牵头起草单位表示将会同所有起草单位尽快将送审稿进行修改，完善标准内容并形成报批稿，上报宽禁带联盟标委会秘书处审批，争取早日颁布实施。团体标准的制定实施，有利于及时吸纳科技创新成果，促进科技成果产业化，提升产品和企业核心竞争力。宽禁带联盟将积极响应国家标准化改革方案，基于新颁布的《标准化法》继续为推进宽禁带半导体标准化事业做出应有的贡献。