天域半导体完成Pre-IPO轮融资，约12亿人民币

2月3日，据乾创资本官微透露，乾创资本于2022年12月份完成了对碳化硅（SiC）外延片企业天域半导体的Pre-IPO轮融资。

本轮投资总规模约12亿人民币，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与。

标志性投资方包括政府背景基金中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、锂电铜箔科创板上市公司嘉元科技；财务投资机构招商资本、乾创资本等。

天域半导体的本轮融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

▲ 36Kr创投

融资历程方面，该公司曾获比亚迪、华为哈勃等投资。2022年6月，东莞天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等；第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

8吋SiC产线方面，天域半导体也在持续加码碳化硅大尺寸外延生长技术研发，并积极布局8吋SiC产线：2022年4月，松山湖管委会官网公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》征求意见稿。拟征收地块面积6.316公顷，合计94.7亩，以建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目——碳化硅外延关键技术的研发及全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。

项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。项目计划2022年动工，预计2025年竣工并投产。

订单合作方面，2022年 8月17日，Coherent （II-VI）官网宣布，他们完成了一项价值超过1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同，计划将从本季度开始到2023年年底，向东莞天域半导体供应6英寸碳化硅导电型衬底。早在2021年11月8日，天域与Coherent （II-VI）成为战略合作伙伴，后者将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底。

其实，天域半导体不止是和Coherent （II-VI） 合作，2021年11月24日，露笑宣布与天域达成合作，2022至2024年将为天域预留的6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片；同时，双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术研发合作。

IPO方面，1月19日消息，据证监会披露，中信证券发布了关于广东天域半导体股份有限公司（简称“天域股份”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议。

早在2022年1月，东莞政府就宣布认定东莞天域等74家企业为东莞市第十五批上市后备企业，并且要求各机关单位落实相关资助（奖励），完善促进企业上市的配套服务。

东莞金融工作局在2021年12月29日，已经发布了这份后备企业名单，并组织了相关上市分享会，推动企业上市。根据2021年出台的《东莞松山湖鼓励企业上市挂牌实施办法》，其奖励标准由1500万提升到2600万（市园合计）。

天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。 凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力，我们为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。

来源：芯TIP