天科合达公司参展第十二届欧洲碳化硅及相关材料会议（ECSCRM2018）

2018年9月2日至6日，第十二届欧洲碳化硅及相关材料会议（ECSCRM2018）在英国第二大城市伯明翰市国际会展中心顺利召开。

会议以大会报告、企业论坛和论文报告的形式，集中展示和讨论了以碳化硅为主的宽禁带半导体领域最新技术及研究成果，包括晶体生长理论和实验研究、材料性能的测试表征，碳化硅器件制造技术和器件应用相关的最新进展和突破，以及碳化硅半导体产业发展的现状和未来发展趋势。此次会议给全球碳化硅半导体领域的专家学者、企业家以及投融资专家提供了一个互相交流学习和合作融合的国际化平台。

本次会议共有42家参展商参展，包括美国Wolfspeed公司、美国II-VI公司、美国道康宁公司、中国天科合达公司、日本昭和公司等，其中碳化硅衬底展商无疑成为此次大会的焦点，吸引了众多国际碳化硅半导体器件及应用厂商的拜访。作为唯一一家来自中国的参展商，也作为全球为数不多的可以批量提供6英寸导电碳化硅单晶衬底的厂商，天科合达公司也受到了格外的关注，多家国际知名半导体公司在展会现场与天科合达公司进行了深入的沟通和交流，并表达了与天科合达公司长期合作的愿望。

天富能源董事长赵磊先生及公司总经理杨建先生也出席了此次会议，并在展会现场与来访客户进行了深入的沟通和交流，切实体会到碳化硅半导体行业迅猛发展的态势。作为中国最大的碳化硅单晶衬底制造商，天科合达公司将坚持创新发展思路、快速扩大产业规模、立足高品质可持续发展、放眼全球宽禁带半导体市场，竭诚为全球客户提供高质量、低价格的碳化硅衬底而不懈努力，力争成为国际上更加优质知名的碳化硅单晶衬底供应商。