今天,又有2家国际SiC企业达成合作——罗姆宣布为赛米控提供碳化硅器件。此前,赛米控的碳化硅功率模块曾获得车企超100亿元订单。

有意思的是,赛米控不久前还与意法半导体达成合作,众所周知,罗姆和意法半导体的SiC MOSFET是2种不同的结构,分别为沟槽栅和平面栅

签约!它也成100亿SiC订单供应商

赛米控联手罗姆:合作开发SiC模块

7月15日,罗姆官网宣布,他们的第4代SiC MOSFET正式被用于赛米控的车规级功率模块“eMPack”,双方开启了合作的新征程。

据透露,双方在开发碳化硅功率模块方面已经开展了十多年的合作。

据悉,赛米控今年与德国一家大型汽车制造商签订了10+亿欧元(超100亿元人民币)的碳化硅逆变器合同(.点这里.),该计划于 2025 年开始批量生产。

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最近,赛米控中国区研发及应用经理邱建文曾透露,他们eMPack模块同时使用了沟槽栅和平面栅两种技术(.点这里.)。通过采用SiC MOSFET,能够大幅缩小器件的占位面积,据测算,传统硅基方案(1颗IGBT+1颗FRD)的面积可以放5颗SiC MOSFET。

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意法半导体:

为赛米控提供SiC器件

除了联手罗姆,赛米控与意法半导体也展开了相关合作。

5月10日,意法半导体官网宣布,他们正在为SEMIKRON(赛米控)的eMPack 电动汽车电源模块提供碳化硅技术。

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意法半导体表示,两家公司已经进行了为期4年的技术合作,旨在将其 STPOWER SiC MOSFET 与赛米控创新的DPD组装工艺集成在一起。

此外,意法还提到,他们供应的是SiC MOSFET裸芯片,赛米控以此建立了750V 和1200V eMPack 平台,适用于100kW-750kW的应用和400V-800V的电池系统。

来源:第三代半导体风向


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