2022中国半导体新材料发展（太原）大会顺利召开

7月14日-15日，2022中国半导体新材料发展（太原）大会在龙城太原成功举办。来自400多家单位的近800名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届大会以“凝聚新材料，洞见新机遇”为主题，旨在促进我国半导体新材料及石英新材料领域的交流与合作，充分发挥协会引领作用，为政产学研用各类创新主体提供协同发展的交流平台，通过开展半导体新材料及石英新材料领域基础性、原创性、引领性的技术研讨交流，支撑我国半导体材料基础产业的技术进步，加快高水平科技的自立自强步伐。

2022中国半导体新材料发展（太原）大会是由山西省商务厅、中国电子材料行业协会主办，山西省投资促进局、山西转型综合改革示范区管理委员会承办，中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国电子材料行业协会石英材料分会、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中电科半导体材料有限公司、山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室协办，山西省卫生健康委员会、山西省科学技术协会、信息产业电子第十一设计研究院支持。

中电材协理事长潘林主持主论坛开幕式

于英杰副省长致辞

工信部电子信息司副司长杨旭东致辞

国家科技部高技术研究发展中心总师史冬梅致辞

中国工程院院士李卫致辞

中电科半导体材料有限公司董事长，中国电科46所所长致辞

山西转型综合改革示范区党工委委员、管委会副主任陈曦做产业推介报告

太忻经济一体化发展促进中心常务副主任金红岗做产业推介报告

中电材协常务副秘书长鲁瑾主持大会报告

中国工程院院士周济做主旨报告

中国科学院院士杨德仁做主旨报告

山西烁科晶体有限公司总经理李斌做主旨报告

半导体新材料大会开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。

中电材协半导体材料分会秘书长林健主持半导体新材料大会开幕式

浙江大学科创中心王蓉研究员、北京天科合达半导体股份有限公司彭同华副总经理、山东大学新一代半导体材料研究院孔令沂研究员、中国电科13所房玉龙基础部主任（13所质量部主管芦伟立博士代）、中国英诺赛科（苏州）科技有限公司孙毅产品工程部高级副总裁、中国电科46所王英民首席专家、同济大学徐军教授、中国电科13所冯志红首席科学家(13所新型宽禁带器件组组长王元刚博士代）、西安电子科技大学周弘教授、中国电科46所郝建民副总工程师、西安交通大学王宏兴教授、建筑材料科学研究院总院石英与特种玻璃研究院向在奎院长、北京雅新石光照明器材有限公司UV-technik中国区陈海波高级代表为大会做报告。

中电材协半导体材料分会刘锋理事长主持大会报告

孔令沂研究员

王英民首席专家

郝建民副总工程师

向在奎院长

芦伟立博士

王元刚博士

王宏兴教授

陈海波高级代表

中电材协石英材料分会杨家茂秘书长主持半导体新材料大会闭幕式

本届论坛的顺利举办还得到了福禄克测试仪器（上海）有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司、杭州谱育科技发展有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、青岛高测科技股份有限公司、珠海博杰电子股份有限公司、苏州博来纳润电子材料有限公司、北京汇德信科技有限公司、扬帆半导体（江苏）有限公司、北京欧波同光学技术有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、丹东辽东射线仪器有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、吉永商事株式会社、宁津县晶晶电子科技有限公司、苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司、西安贝诺茵电子科技有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、北京华林嘉业科技有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、苏州辰轩光电科技科技有限公司、北京三禾泰达技术有限公司、北京东方雨虹防水工程有限公司、宁波鲍斯能源装备股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司、中钢新型材料股份有限公司、杭州幄肯新材料科技有限公司、山西交投综改智能制造有限公司、常州科沛达清洗技术股份有限公司、常州市乐萌压力容器有限公司、南京晶升装备股份有限公司、武汉嘉仪通科技有限公司的大力支持。

大会盛况