征稿！快来！|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议 - 公告通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

征稿通知

APCSCRM 2022

- Call for paper -

01【征稿简介】

为促进宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装、器件模块应用和标准化等领域理论和技术的学习与交流，会议将开展论文交流活动，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用和标准化领域的专业技术人员投稿并与会交流！

被录用的论文将在“Materials science forum”（EI收录），择优在“Journal of Crystal Growth”（SCI收录）、“人工晶体学报”（中文核心）期刊全文出版发表。部分优秀论文作者有机会在会议专场作口头报告或进行海报展示与讲解。

口头报告

海报展示讲解

为鼓励优秀学生、青年教师、工程师投身于宽禁带半导体行业学术研究和生产经营，特设置会议优秀报告和优秀海报奖，奖品丰厚，欢迎积极投稿参加！

02【MSF和 JCG期刊投稿】

征稿范围

凡以宽禁带半导体为论述主体，在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿，主题包括但不限于：

（1）基础理论和实验

（2）晶体生长和外延生长

（3）在SiC上生长的新材料（石墨烯、III-N化合物和金刚石等）

（4）材料表征

（5）表面和界面

（6）器件（功率器件，射频器件，传感器等）

（7）封装、模块化和电路技术

（8）应用和可靠性

（9）... ...

稿件要求

（1）只接受英文稿件；

（2）内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值；

（3）原创的、未发表的研究成果、技术综述、工作经验总结或技术进展报告；

（4）不得涉及国家秘密；

（5）论文篇幅不少于4页；

（6）摘要模板请下载附件获知。

投稿要求

（1）摘要投稿请通过APCSCRM官网在线投稿：
https://apcscrm2022.casconf.cn/

（2）摘要提交截止日期：2022年6月15日

（3）全文投稿请直接在杂志官网进行投稿（全文投稿通道计划于6月10日开通，敬请期待~）

Materials Science Forum

官网：
https://www.scientific.net/MSF

Journal of Crystal Growth

官网：
https://www.elsevier.com/journals/journal-of-crystal-growth

（4）全文投稿截止日期：2022年8月30日

（5）投稿人请随时通过投稿系统关注论文评审情况。

费用及其他

费用：

摘要投稿免费；MSF期刊全文投稿需缴纳1500元/篇，JCG期刊全文投稿需要缴纳1800元/篇。

联系人：

刘祎晨Tel:+8610-61256850-657

Email：liuyichen@iawbs.com

陈鹏Tel:+8610-61256850-666

Email：mishuchu@iawbs.com

附件下载：

https://apcscrm2022.casconf.cn/page/1499286769261219840

03 【《人工晶体学报》期刊投稿】

征稿范围：

人工合成晶体材料、低维晶态材料、人工微结构材料、生物医药结晶等领域在基础理论、合成与生长、结构与性能表征、器件组装、原料合成及装备制造等方面的研究进展与应用开发成果，同时介绍国内外相关方向的发展动态和学术交流活动等。

稿件要求：

（1）接受中文投稿；

（2）请按照《人工晶体学报》官网中的投稿须知及论文模板要求整理文章内容及版式进行投稿；

（3）投稿须知：

http://rgjtxb.jtxb.cn/CN/column/column3.shtml

投稿方式：

请直接通过《人工晶体学报》官网投稿：http://rgjtxb.jtxb.cn/

投稿费用：

根据文章篇幅计算。

投稿联系人：

具体投稿事宜（投稿操作及费用说明）请联系：010-65491290

04【会议简介】

碳化硅等宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）近年来已成为全球高新技术领域竞争的战略制高点和国际半导体及材料领域研究和发展的热点，在国民经济、国防安全、国际竞争和社会民生等领域具有重要的战略意义。

APCSCRM作为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一，广泛地涵盖了宽禁带材料及相关器件的多学科主题，包括晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案和应用等内容。2022年即将于7月20日-22日在江苏省徐州市博顿温德姆酒店举办第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议。本届会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、SEMI（国际半导体产业协会）和中国晶体学会联合主办，江苏天科合达半导体有限公司承办，参会规模500余人。会议将进一步推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，促进政、产、学、研、用之间的交流与协同创新。