【第二轮通知】第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议 （APCSCRM 2022）

PART ONE 会议简介

碳化硅等宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）近年来已成为全球高新技术领域竞争的战略制高点和国际半导体及材料领域研究和发展的热点，在国民经济、国防安全、国际竞争和社会民生等领域具有重要的战略意义。

APCSCRM作为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一，广泛地涵盖了宽禁带材料及相关器件的多学科主题，包括晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案和应用等内容。2022年即将于7月20日-22日在江苏省徐州市博顿温德姆酒店举办第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议。本届会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、SEMI（国际半导体产业协会）和中国晶体学会联合主办，江苏天科合达半导体有限公司承办，参会规模500余人。会议将进一步推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，促进政、产、学、研、用之间的交流与协同创新。

PART TWO 大会主席

PART THREE 委员会

PART FOUR 组织机构

指导单位：

徐州经济技术开发区管理委员会

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

中国电子材料行业协会半导体材料分会

SEMI国际半导体产业协会

中国晶体学会

承办单位：

江苏天科合达半导体有限公司

协办单位：

中国科学院微电子研究所

中国科学院电工研究所

芜湖启迪半导体有限公司

北京聚睿众邦科技有限公司

中国电子材料行业协会

江苏中科汉韵半导体有限公司

江苏省半导体行业协会

中电化合物半导体有限公司

PART FIVE 会议主题和日程

1、半导体材料生长与外延技术

2、半导体器件及可靠性

3、半导体封装及应用

PART SIX 会议征稿

鼓励宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装、器件模块应用和标准化等领域理论和技术的学习与交流，会议将开展论文交流活动，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用和标准化领域的专业技术人员投稿并与会交流！

被录用的论文将在“Materials science forum”（EI收录），择优在“Journal of Crystal Growth”（SCI收录）、“人工晶体学报”（中文核心）期刊全文出版发表。部分优秀论文作者有机会在会场作口头报告或海报展示与讲解，更有机会获得会议优秀海报奖！

投稿说明链接

PART SEVEN 注册费用

请至会议官网点击“报名参会”完成注册，再进行会议缴费。

会议官网：https://apcscrm2022.casconf.cn

PART EIGHT 赞助方案

宽禁带半导体行业盛会机会难得！

展位布局图

展位图

PART NINE 重要日期

论文摘要：2022.5.30（截止）

提前注册：2022.6.20

大会日期：2022.7.20

会议联系人

报名：张女士 15264580067

商务：林女士 13520874212

投稿：陈女士 15210986316

apcscrm@iawbs.com