中电科推出8/12英寸全自动晶圆减薄机

北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。

北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）在国家科技部和电科装备的大力支持下，依托已有晶圆减薄机技术的优势，突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，获得行业客户的高度认可。随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片，12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产，设备各项工艺指标表现良好，产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

北京中电科总经理王海明表示，公司下一步将在先进封装领域和SiC材料加工领域进行重点布局；瞄准大尺寸超薄晶圆和超硬材料减薄工艺“卡脖子”难题，开展高精度/高刚度磨削气浮主轴、高精度超薄晶圆自适应调平工作台等核心零部件的研发工作，形成系列化配套产品；同时确保关键核心零部件拥有100%自主知识产权，实现产业化阶段的供应链自主可控；在今年年底前还要陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨（CMP）机，全力打造半导体设备领域的冠军产品，全面实现对进口设备的替代；同时加大市场开拓力度，逐步提升国内集成电路高端市场的占有率。

北京中电科将依托电科装备集成电路装备产业园的建设，快速形成年产100台减薄机的交付能力；同时借助国有企业改革契机，加大投资力度，持续扩大市场份额，预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元人民币，2023年全系列产品产值将突破2亿元人民币。

今后，公司将继续以技术创新、自主研发为立足点，以市场需求、产业化应用为导向，持续致力于把拥有自主可控核心技术的国产集成电路装备做大做强！

来源：微电子制造