10亿！这家碳化硅企业又又又扩产

近日，SK Siltron第三次对碳化硅业务进行扩产，总投资近10亿元，今年下半年将量产。

此外，韩国iA集团等3家企业也在建设碳化硅线，计划在今年或2023年投产。

SK Siltron：

再投10亿扩建工厂，下半年量产

据日媒《亚洲经济》2月16日报道，韩国SK Siltron正在扩建韩国龟尾2厂，以生产碳化硅晶圆。

据介绍，2021年11月，SK Siltron与韩国龟尾市签署了一项谅解备忘录（MOU），目的是扩大半导体工厂的投资，预计到2024年将投资1900亿韩元（合计10亿人民币）。

该工厂将从美国SK Siltron CSS获得部分碳化硅晶圆，负责后段工艺的生产，计划于今年下半年开始量产。一旦该厂的扩建和良率稳定下来，SK Siltron的碳化硅生产规模将较去年大幅扩大。

这是SK Siltron第三个扩产动作，之前它还在美国和韩国扩充碳化硅产能。

▲ 美国方面，2019年9月SK Siltron以28.5亿人民币收购了杜邦SiC晶圆事业部。

最近，SK Siltron表示将在未来5年内，在美国投资约38.42亿人民币，以扩大美国碳化硅晶圆生产规模。

▲ 韩国方面，2021年1月28日以1.42亿人民币收购了韩国Yes Power Technix的33.6％股权。

1月15日，Yes Power 宣布在釜山建设新的工厂，用于批量生产 6 英寸SiC功率芯片，这次扩产将使其产能翻番。

iA集团、Scenic、KAERI

器件、衬底、外延全面建线

最近2个多月，还有多家韩国企业也在建线，涉及碳化硅衬底、外延和器件等环节。

▲ 2021年12月20日，韩国iA集团子公司TRinno Technology负责人透露，他们考虑在中国为SiC半导体建一条新生产线，而这条生产线将可能落户在张家港，由爱特微主导。

TRinno 正在寻求向韩国汽车制造商供应SiC半导体，目标是在2022年下半年将SiC应用到汽车上。

▲ 1月7日，碳化硅衬底公司Scenic签订了洁净室建设合同，准备量产SiC晶片，工期至2022年2月28日结束。

Senic计划将通过IPO筹集资金，用于加强6英寸碳化硅晶圆技术的竞争力和扩建设施，目标是在2023年底前完成包括现代汽车公司等主要客户的产品认证，预计从 2024 年开始正式销售。

▲2月10日，韩国原子能研究院（KAERI）宣布，他们已开发出一种可以大批量实现碳化硅晶片掺杂的技术。

通过该技术，KAERI已经开发了一个可以同时对1000片4英寸碳化硅晶圆进行掺杂的设备。KAERI的目标是到2023年，真正实现碳化硅功率半导体NTD掺杂的商业化。”

来源：第三代半导体风向