【APCSCRM 2019--分会四邀请报告】第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019 ...

2019年7月18日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、SEMI（国际半导体产业协会）、中国科学院物理研究所和中国晶体学会主办，北京天科合达半导体股份有限公司承办的第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）在北京顺利召开。分会场四主题围绕半导体产业标准化及EHS发展展开，为2019年7月18日下午一场。由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长闫方亮博士主持。

分会邀请了半材标委会理事长贺东江、中芯国际EHS总监江颖俊、莱茵技术（上海）有限公司项目经理孙吟龙、中关村标准化协会执行副理事长王钧、江苏南大光电材料股份有限公司副总裁陈化冰、东京电子股份有限公司专家Mashiro SUPIKA、SEMI中国高级标准专员金燕作邀请报告。邀请专家分别在报告中详细分享了各自在第三代半导体器件领域的最新学术研究进展和成果，并与参会的专家、学者和企业家进行了良好的互动交流。

SEMI中国高级标准专员金燕作报告

报告题目：SEMI标准介绍

报告摘要： 介绍SEMI标准发展历程，SEMI标准会员会员权益，SEMI标准委员会组织架构，SEMI 所有标准类别，SEMI 目前在研标准介绍。

半材标委会理事长贺东江作报告

报告题目：宽禁带半导体材料的标准化

报告摘要：

1 标准与标准化

2 半导体材料标准简介

3 宽禁带半导体材料的标准化

中芯国际EHS总监江颖俊作报告

报告题目：从传统到先进，半导体产业工艺技术发展蜕变过程的ESH管理挑战及实践

报告摘要： 随着半导体工艺技术的发展，ESH管理也迎来相应挑战和变更，因此在落实传统ESH管理手段的基础上，也需要根据新工艺技术不断发展提高ESH管理的先进性。本次介绍以半导体制造厂传统ESH管理为基础，同时也介绍了基于新工艺技术的ESH风险特点及其所对应的创新性ESH管理做法。

莱茵技术（上海）有限公司项目经理孙吟龙作报告

报告题目：TüV莱茵与SEMI S2&S8认证

中关村标准化协会执行副理事长王钧作报告

报告题目：中关村标准战略

江苏南大光电材料股份有限公司副总裁陈化冰作报告

报告题目：MO源安全制造及使用

东京电子股份有限公司专家Mashiro SUPIKA作报告

报告题目：在SEMI中EHS监管宣传和标准化的好处