中电化合物：2022年产值将提升3倍

本期专访嘉宾：张昊翔，中电化合物副总经理

三代半风向：您认为2021年，行业有哪些大的变化？

张昊翔：第三代半导体火热加速布局，最大的驱动力无疑来源于下游终端应用的市场需求。随着碳化硅、氮化镓衬底、外延片质量持续提升，上游材料产能不断扩张，碳化硅、氮化镓器件与传统器件价差持续缩小、性能日益稳定及提高，进一步获得下游认可。

三代半风向：您认为，过去的一年，第三代半导体产业有哪些比较重要的事件？

张昊翔：2021年，II-VI为满足亚洲市场的需求，在中国福州的II-VI亚洲区总部建立了一条包括边缘研磨、化学机械抛光、清洁和检测的用于导电SiC衬底的后端加工线。而且他们计划将在五年内将其SiC衬底的生产能力提高五至十倍，其中包括直径200mm的衬底。

2021年8月，安森美(Onsemi)宣布收购碳化硅衬底供应商GT Advanced Technologies，当年度11月宣布完成收购。

2021年，昭和电工（SDK）宣布陆续与东芝、罗姆、英飞凌签订长期合同。8月，昭和电工宣布，将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1100亿日圆资金，其中约700亿日圆将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。

2021年，SK集团宣布将继续投资7000亿韩元扩大碳化硅晶圆业务，其子公司SK Siltron宣布将在美国扩大SiC晶圆生产规模。

2021年，ST与CREE扩大SiC长期供应协议，超51.9亿元

2021年10月4日，Cree正式更名为Wolfspeed，并于当月宣布与通用汽车达成了SiC供应协议。

2021年12所高校成立集成电路学院。

三代半风向：您会用哪几个关键词来形容2021年的第三代半导体产业？

张昊翔：火爆、渐入佳境、遍地开花。

三代半风向：2021年半导体产业普遍缺芯、涨价，第三代半导体产业目前的交期情况如何？是否也存在严峻的交期问题？

张昊翔：第三代半导体产业目前的交期还是比较稳定的，但是受限于产能，目前市场上现货较少，需要提前预定。

三代半风向：第三代半导体行业依旧存在的挑战是什么？

张昊翔：终端应用市场持续增长，涨幅远超预期，但整体来看，第三代半导体材料仍然存在较大缺口。虽然受政策鼓励和市场利好的影响，我国第三代半导体供应链的自主保障能力得到增强，但国内企业的市场竞争力较国际巨头仍有差距，整体产业规模仍然较小，企业优势不明显，这也导致我国第三代半导体各环节国产化率较低，超过八成的产品依赖进口。

三代半风向：2021年，许多第三代半导体企业在业绩和产能等方面都有新的收获，能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力？

张昊翔：2021年，中电化合物营收同比年涨幅超过5倍，达到预期甚至有所超过。中电化合物聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售。

6寸碳化硅晶锭和衬底

三代半风向：2021年贵公司推出了哪些新的第三代半导体技术和产品？是什么让它独一无二？

张昊翔：中电化合物2021年底通过车规级客户审核，能按车规级要求提供高质量产品。作为少数能生产车规级材料的公司之一，为新能源车企提供一个新的选择。

三代半风向：能否介绍一下，贵公司第三代半导体产品在下游应用领域的发展情况？

张昊翔：第三点半导体材料可以满足现代电子科技对高温、高压、高功率、高频以及高辐射等恶劣环境的要求，因此可以在汽车制造、通讯、智能电网、光伏、航空、航天等前沿行业中有大规模应用。中电化合物碳化硅产品用于650V以上领域，主要应用于电动汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域。氮化镓产品主要应用在通讯及电源领域。

三代半风向：可靠性和易用性是影响下游企业采用第三代半导体技术的关键因素，贵公司在这方面有哪些举措？

张昊翔：高质量的产品是实现此类的关键。

中电化合物自产外延片2021年中旬顺利通过客户MOS流片验证，各项良率指标及性能均达到国际先进水平。2021年底通过车规级客户审核，能按车规级要求提供高质量产品。

中电化合物于2019年11月1日注册成立，公司聚焦于第三代半导体SiC材料和GaN材料的研发、生产和销售, 公司拥有国际主流和先进的SiC外延设备、GaN外延设备及各类检测设备。公司已于2021年2月通过ISO9001、ISO14001和ISO45001体系认证，并于2021年11月取得IATF16949质量管理体系认证。已经持续稳定的向客户提供了650V/1200V/1700V系列SiC外延片和GaN外延片等产品。

三代半风向：业界预测2022年，第三代半导体产业将拉开快速增长的序幕，市场前景令人憧憬。您对2022年有怎样的判断？

张昊翔：2022年将是令人期待的一年，也是充满机遇和挑战的一年，对于已经具备技术领先（参与国际竞争）、具备规模化量产的企业是巨大的机会。

三代半风向：您如何看待未来三到五年内第三代半导体行业的发展变化？

张昊翔：未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。关涉中国未来科技发展航向的“十四五”规划和2035年远景目标正在徐徐展开，国产化替代将逐渐完成。

三代半风向：新能源汽车方面，贵公司有哪些进展？

张昊翔：中电化合物已经同多家下游厂商开展上下游合作，以便于满足下游开发的用于诸如在电机逆变器、车载充电器、直流转换器等商业化碳化硅功率器件的关键材料供应，预计2022年公司SiC外延片业务将在SiC功率器件市场进一步增长。

三代半风向：接下来，全球都在加速步入碳中和时代，中国也进入全力推进“双碳”目标实现的阶段。您认为这将为第三代半导体带来怎样的历史机遇？

张昊翔：SiC材料无毒、环保，不会存在材料和器件制备中的污染问题，同时发展SiC材料也是响应国家“碳中和，碳达峰”的号召，《浙江省碳达峰碳中和科技创新行动方案》中更是明确提出：“到2025年，初步构建我省绿色低碳技术创新体系，抢占碳达峰碳中和技术制高点；到2030年，着眼碳中和战略目标，绿色低碳产业关键核心技术达到国际先进水平，抢占碳中和技术制高点。”以新能源汽车为例，SiC的使用可提高充电锂离子电池3倍以上的电容量，并且还能增加充放电循环次数，降低能耗，提高能源利用率，最终达到减少碳排放的目的。

三代半风向：目前，全球SiC衬底供应还是挺紧缺的，贵公司有哪些措施来保障产品供应？

张昊翔：主要是通过保障原料供应、加大投资、储备人才实现产品供应稳定。受疫情及国际管控影响，生产材料其具有很大稀缺性和供应的非稳定性，公司既积极拓展供应渠道也实行自主研发，寻求国产化替代，实现公司产业持续健康发展。第三代半导体行业是人才的聚集地，公司打造优秀的管理团队和技术团队，搭建合理的人才结构。同时，公司和国内多所高校、研究机构深入开始产学研合作，给公司的技术骨干提供更广阔的技术提升平台。并且公司设立有股权激励机制，为优秀的员工和核心骨干提供既有前途又有“钱途”的发展空间，期待有识之士的加入！

三代半风向：2022年，贵公司有哪些有哪些发展目标？

张昊翔：2022年，中电化合物的目标是在现有的生产规模基础上，产能提高三倍，产值提升三倍。

三代半风向：过去，贵公司在第三代半导体方面有很多开创性的创新，接下来，贵公司会如何推动产业技术的发展？

张昊翔：碳化硅材料8英寸是开发趋势，中电化合物有信心做好国内6英寸的中坚力量，同时积极开发8吋SiC。

三代半风向：问一个“蹭热点”的问题，Facebook改名“Meta”，让“元宇宙”热度值直线飙升，您如何看待元宇宙跟第三代半导体产业的交集？

张昊翔：简单来说，元宇宙是一个虚拟现实空间，它需要成熟的硬件系统作为寄出。以现下火爆的直播行业为例，早在2G时代就有直播的概念了，但是真正走入生活还是基于4G大规模普及，这就是硬件和软件配套的结果。而第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，是元宇宙硬件建设中必不可少的基石。

三代半风向：如果着眼未来十年，您认为当下第三代半导体企业需要做好哪些工作？

张昊翔：发展第三代半导体产业已成为业内共识，顺势而为、借力发力是各地政府及企业努力的方向。发展第三代半导体产业，一定要加大产业链上游核心材料研发和关键设备的开发投入，第三代半导体产业依旧是投入大、周期长的产业，需要长时间的积累，也需要产业界、学术界等各界的通力协作。在产业发展上，除了政策和资金支持外，要培育龙头企业，通过并购重组等工作做大做强，避免遍地开花分散力量。通过资源聚集，突破从第三代半导体研发、工程化到应用的创新链条与价值链条，为我国集成电路产业发展带来更多活力。

来源：第三代半导体风向