市场分析-从WolfSpeed看碳化硅发展机会

Wolfspeed举行分析师大会，远期业绩指引低于市场预期

近期，全球碳化硅（SiC）行业龙头Wolfspeed于近期举行了分析师大会

核心要点为：

1）公司更新FY24及FY26远期业绩指引；

2）更新对SiC行业规模的预测；

3）更新公司SiC衬底产能、8英寸晶圆厂进展。

基于当前订单及产能规划，Wolfspeed预测至FY24/FY26其收入有望达到15亿/21亿美元，FY21-26收入增速CAGR有望超过30%，公司指引FY24毛利率有望维持在50%附近，至FY26有望升至50-54%。

据悉，2022财年，意法半导体、英飞凌、安森美等器件厂商均上调远期SiC收入预测，市场普遍期待Wolfspeed能够上调远期业绩预测，但Wolfspeed此次相对保守的FY26指引低于市场的一致预期（21.5亿美元）。

Wolfspeed对该预测也做了进一步的解释：

1）Wolfspeed在2019-2021年完成了变革，，现在正在进入提升阶段。

2）长期的毛利率目标是50-54%之间，主主要驱动是新工厂带来规模成本的下降。

3）运营效率的提升，前前面的投资开始进入回报期，运经营费用占营收的比例也将逐渐下降。

4）公司也当前过了投资性支出的高峰期，预期未来会产生更多的自由现金流。

5）公司到2024年和2026年的财务运营模型

2026年SiC器件与材料市场规模有望达到89/17亿美元

Wolfspeed预测，2022/24/26年全球SiC器件整体市场规模有望分别达到43亿/68亿/89亿美元：

1）在汽车电动化趋势的推动下，2022/24/26年全球SiC功率器件市场规模将分别达到22亿/42亿/60亿美元，其中新能源汽车SiC功率器件市场规模分别为16亿/32亿/46亿美元，我们测算对应约270/580/860万辆新能源汽车，渗透率有望迅速提升；

2）2022/24/26年全球SiC基GaN射频器件的市场规模有望达到21亿/24亿/29亿美元。

材料方面，公司预计SiC材料市场规模有望在2022/24/26年分别达到7亿/12.5亿/17亿美元，8英寸SiC衬底将成为24年后行业成长的重要驱动力。

Wolfspee对未来几年的碳化硅应用细分目标市场容量就做了剖析预测：

1）功率半导体将从2022年的22亿美元增长至60亿美元。

其中最大的增长驱动是电动汽车市场。

2）公司在电动车行业的目标市场容量将从2022年的16亿美元增至2026年的46亿美元。

3）行业&能源应用方面，整个目标市场规模将从2022年的6亿美元增至2026年的14亿美元。

4）射频部件2026年市场容量将达到29亿美元，背后驱动的包括5G无线的普及，以及国防工业应用，由于碳化硅功率半导体拥有更好的能效并能在更苛刻的环境下工作，将成为重要的产业升级应用。

5）碳化硅原料方面，行业的目标市场规模在2026年将达到17亿美元。

6）公司目前在原材料方面的长期供货合同金额达13亿美元。

SiC衬底产能未来将持续扩张

8英寸SiC晶圆厂有望于2022年实现量产

Wolfspeed在分析师会中透露，当前公司SiC衬底的总产能为16.7万平方英尺，约合7万片/月（等效6英寸），未来两年将逐步扩张产能至24.2平方英尺，约合10万片/月（等效6英寸）；

从市场份额来看，Wolfspeed目前仍然是全球SiC晶圆的绝对龙头，公司披露2020年其市场份额达到62%，大幅领先行业第二名II-VI的14%。

此外公司8英寸SiC衬底能力已经相对完善，可支持其位于Mohawk Valley的8英寸晶圆厂产能释放，而管理层表示8英寸晶圆厂有望在2022年达到小批量量产能力，8英寸SiC晶圆相比6英寸成本下降40%，若量产实现，有望帮助公司进一步提升远期盈利水平。

综上，根据Wolfspeed的信息披露我们可以看到，当前SiC 功率器件市场规模在终端需求的不断加持下持续扩张，特别是在新能源汽车领域的渗透率有望进一步加速提升。

同时，就目前情况而言，Wolfspeed 的衬底产能难以支持SiC 在短期内大幅替代IGBT，IGBT 在中短期仍是主流方案；国内的碳化硅产能需要加快释放，以抢夺更多的市场份额。

另外，Wolfspeed 未上调远期收入预测，一些海外投资人担心Wolfspeed的材料及器件业务难以达到一个平衡。但随着他们8 英寸晶圆厂量产，肯定会进一步加强Wolfspeed在器件侧的成本及规模优势。

随着SiC 与硅基器件价差逐渐收窄，预计SiC 功率器件将在新能源汽车、充电桩、工控、光伏等领域加速渗透。

来源：碳化硅芯观察