电动汽车正在推动6英寸SiC晶圆需求

TrendForce集邦咨询表示，随着800V充电架构的临近，6英寸SiC晶圆的产量将在2025年达到169万片

电动汽车市场对更长行驶里程和更短充电时间的需求，反过来又推动了汽车制造商生产具有800V 高压充电架构的车型。这其中包括保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron 和现代 Ioniq 5。

根据TrendForce的最新调查，由于电动汽车普及率的上升和800V高电压电动汽车架构的趋势，预计2025年全球汽车市场对6英寸碳化硅晶圆的需求将达到169万片。

800V电动汽车充电架构的到来将带来SiC功率器件对硅IGBT模块的全面替代，这将成为主流电动汽车VFD（变频驱动器）的标准组件。因此，主要的汽车零部件供应商普遍青睐 SiC 零部件。尤其是一级供应商德尔福已经开始量产800V SiC逆变器，而其他供应商如博格华纳、采埃孚、Vitesco等公司也在各自的解决方案上取得了快速进展。

电动汽车已成为SiC功率器件的核心应用。例如，在 OBC（车载充电器）和 DC-DC 转换器中 SiC 的使用已经相对成熟，而基于 SiC 的 VFD 的量产尚未达到大规模。包括 STM、英飞凌、Wolfspeed 和 Rohm 在内的功率半导体供应商已开始与一级供应商和汽车制造商合作，以加快 SiC 在汽车中的部署。

SiC衬底材料的上游供应将成为SiC功率器件生产的主要瓶颈，因为SiC衬底制造工艺复杂、技术准入门槛高、生长缓慢。

绝大多数用于功率半导体器件的n 型 SiC 衬底的直径为 6 英寸。虽然像Wolfspeed这样的主要IDM在8英寸SiC晶圆的开发方面取得了不错的进展，但还需要更多的时间来提高成品率和将功率半导体工厂从6英寸生产线过渡到8英寸生产线。

6 英寸 SiC 衬底可能至少在五年内仍将是主流。另一方面，随着电动汽车市场的爆发式增长，SiC功率器件在汽车应用中的采用越来越多，SiC成本将反过来直接决定800V充电架构在电动汽车中的部署速度。

来源：化合物半导体杂志