「投资扩产」合计超5亿、60万片！2家氮化镓企业扩产

来源：第三代半导体风向

最近，国内有2家企业加快了氮化镓产业化：

●能华微电子：宣布完成数亿元C轮融资，将建第二个FAB厂，预计年产能超36万片。

●晶湛半导体：总部大楼已经奠基开工，将投资2.8亿建设氮化镓外延厂，年产能预计达到24万片。

能华：

完成数亿融资，将建第二个FAB厂

据36氪12月7日报道，江苏能华微电子最近完成了C轮融资，融资金额高达数亿元，资金将用于建设第二个FAB厂。

本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投，老股东上海善金、中信建投跟投。

能华微电子成立于2010年，采用IDM模式，产品包括硅基氮化镓外延片、碳化硅氮化镓外延片、氮化镓功率场效应管、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等。

据介绍，2013年，能华微电子建立了国内首条氮化镓研发中试线，2016年6月启动了GaN功率器件6英寸生产线，2018年1月启动GaN外延8英寸研发和生产线。

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截至2020年，能华张家港厂区应用在快充的氮化镓器件产能趋于满产，主要客户包括荣耀、索尼、比亚迪、倍思、公牛等。

据能华总经理朱廷刚介绍，未来2年，他们将加快建设第二厂区，从快充切入市场，探索氮化镓材料在5G基站和新能源汽车领域的应用。

“三代半风向”发现，今年2月7日，江苏能华与山东济阳区签约，将建设氮化镓器件封装项目，总投资2.4亿元。

36氪报道提到，预计第二个厂区建成投产后，能华的氮化镓月出货量将达到3万片。

晶湛：

总部大楼奠基

最近，另一家国内氮化镓企业也加快了产业化步骤。

12月2日，晶湛半导体官微显示，其总部大楼开工奠基，预计建成后将成为全球领先的氮化镓外延研发生产基地。

据了解，晶湛半导体是一家GaN外延材料生产商，于2012年3月创办，2年后率先在全球首次发布商用8英寸GaN-on-Si HV HEMT外延片。前不久，晶湛半导体还展示了12英寸、1200V的硅基GaN外延片。

据苏州政府消息，晶湛半导体拟投资2.8亿元扩建氮化镓外延片生产项目，年产能达24万片，2021年11月开始建设。

该项目计划生产6寸和8英寸氮化镓外延片，年产能均为12万片，用于制造微波功率器件和电力电子功率器。