杨中平：鼓励国内车企要给予国产SiC一定的应用份额

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近日，中国汽车工业协会副秘书长杨中平在媒体上发表文章：为发展国内自主芯片，国内车企要给予国产SiC一定的应用份额。

受制于芯片产业技术壁垒高、产能投入大和回报周期长等，我国芯片严重依赖于国外芯片，尤其是车规级芯片显得更为突出，自给率不足5%。目前第三代半导体正处于发展初期，有望与国际巨头并肩而行，芯片企业应与汽车行业融合发展，高度协同。

布局发展第三代半导体，力争实现与世界同步

今年1-10月，我国新能源汽车呈爆发式增长，销售完成254.2万辆，同比增长1.8倍，渗透率已达到12.1%，还将快速持续提升。但同时，从去年年底开始的“芯荒”也暴露出我国汽车产业链还存在明显短板。

作为第三代半导体材料的功率器件，新能源时代将是SiC的大舞台，SiC具备耐高压、高续航的能力，可用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩等，已开始被国内外新能源头部企业批量使用。

目前SiC在全球处于初期发展阶段，国内SiC企业与国际巨头差距不大；同时，其制造环节对设备要求相对较低。在新能源汽车大局和国产半导体崛起契机下，国内企业已布局SiC设计制造，国内车企要给予国产SiC一定的应用份额，以支持其发展壮大，助其在第三代半导体竞争中赢得先机。
只有芯片企业与汽车行业融合发展，形成高度协同并快速应用机制，共建汽车芯片产业链，才能筑牢我国汽车产业链，保障我国汽车产业高质量、可持续发展。

国产碳化硅企业应不断提升自身研发能力
协同汽车产业融合发展

1.市场热度过高，未来进入整合期，车规级目前仍处于空白状态

近日，在行业会议上， 深圳大学半导体制造研究院院长王序进指出：据统计国内碳化硅项目有100多个，相比较体量巨大的硅基半导体产业，碳化硅属于小市场，资本对该产业投入巨大，热度过高。且碳化硅晶圆从长晶、切片、研磨到外延，耗时长，缺陷多，生产良率非常低，投资应要三思而行。

相比而言，全球半导体行业已经过几十年的整合，海外都是“集团军”模式，中国遍地是“游击队”，如果要实现赶超，需要资本把“游击队”整合起来，预计未来五年将碳化硅产业将迎来整合期。

对于国内第三代半导体产业发展现状，北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波教授也指出，目前碳化硅全产业链格局已基本形成, 比较完整，但高端产品（特别是车规级领域）差距较大，部分高端产品还是空白。国内产业链企业应致力于从实现“有无” 到解决“能用”和“卡脖子” 问题，实现碳化硅全产业链能力和水平提升，整体国际同步，局部实现超越。

目前，国内在车规级碳化硅晶圆项目还处于空白状态。王序进指出，车规级相比消费级、工业级，产品对可靠性、安全性要求更高，认证时间长；现在存在芯片荒，车规级领域的芯片国产化替代空间较大。国内从衬底研发到器件设计，封装等要全面达到车规级的标准，仍有一段路要走。

2.汽车产业是未来碳化硅产品的杀手级的应用领域
随着汽车平台高压化趋势愈演愈烈，行业研究机构预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达169万片。全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。

目前国际功率大厂都在为即将爆发的新能源汽车市场做战略准备。一衬底和器件的代表性企业举例：

全球SiC衬底市场龙头，Wolfspeed目前正在对碳化硅产业做更深入的垂直一体化的布局，推进多个产业从Si到SiC转型。据悉，Wolfspeed在美国纽约州Marcy的Mohawk Valley Fab工厂是目前全球最大的SiC制造工厂，实现200mm制程，预计将于2022年初投入使用。

另外，SiC功率器件的领军企业ROHM罗姆，从2010年开始量产SiC MOSFET，2012年开始供应符合AEC-Q101标准的车载级产品，也在今年宣布与多个国内外汽车企业深度合作。ROHM第四代SiC-MOSFET实现了业界顶级的低导通电阻和高短路耐量，并计划在2025年取得全球30%市场份额。

国内车企也正在不断采取措施
助力国产碳化硅产业发展

由于汽车芯片短缺的持续蔓延，越来越多的本土车企意识到了供应链自主可控的重要性，一些自主车企也在有意识地扶持本土玩家。吉利就于今年5月份通过旗下威睿电动汽车与碳化硅企业芯聚能半导体等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，来布局碳化硅赛道。

上汽集团则在近日通过旗下市场化私募股权投资平台尚颀资本出资了5亿元，参与积塔半导体的A轮投资，以助力积塔半导体加快IGBT和SiC功率器件等的研发进程，推动汽车核心芯片自主可控。而在今年年初，尚颀资本还参与投资了上海瀚薪，布局SiC赛道。

在车用SiC领域，国内也开始涌现一批新锐力量，并密集获得资本的加持。今年以来，包括派恩杰、瞻芯电子、阿基米德半导体、积塔半导体、臻驱科技、芯聚能半导体、基本半导体、利普思半导体等在内的多家本土企业均获得了新的融资，累计融资规模超百亿元。
订单方面，国产企碳化硅设计公司派恩杰则于近日宣布SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货，目前该公司正着力选址建造车用SiC模块封装产线。

目前，在车规级器件领域，仍以美国、日本、欧洲等成熟市场的半导体企业占据主导地位，自主企业由于在车用领域真正有产品导入的并不多。产业链的主要环节国产化率仍然较低，超过80%的产品要依赖进口。意味着本土企业要想真正在车用SiC领域实现自主突围，还有很长一段路要走，尤其是如何满足车规的高标准要求，是几乎所有本土企业亟待解决的问题。

但是，相信在自主车企和半导体厂商的“组合拳”下，汽车SiC领域将会打开新一轮竞争局面。

真正要自主，供应链必须要自主可控。

来源：碳化硅芯观察