第三代半导体 | 大厂收购盘点

最近，韩国LG的碳化子公司被收购，据不完全统计，2021年还有9宗第三代半导体收购案。

LX 收购LG碳化硅资产

将开发8寸产品

12月6日，据外媒报道，韩国LX Semicon收购了LG Innotek的碳化硅半导体及其设备设施专利资产，预计将开发碳化硅半导体，同时进入汽车半导体市场。

据了解，LX Semicon 是韩国最大的无晶圆厂半导体制造商，年销售额超过 1 万亿韩元（约54亿人民币）。

据报道，目前Wolfspeed、ON Semiconductors、SK Siltron以及Yes Power Technix已经开始开发8英寸SiC半导体，LX Semicon 也正在致力于开发相同尺寸的半导体材料和器件。

据了解，今年5月，LG对旗下5家关联公司进行分拆重组，其中就包括LG Innotek。

碳化硅方面，2010年11月17日，LG Innotek与瑞典Linköping大学展开合作，开发SiC半导体，韩国政府提供了290万美元（约1879万人民币）资助。2016年3月，LG Innotek安装了AIXTRON的SE AIX G5 WW反应堆，用于开发SiC外延晶片。

Soitec收购NOVASiC

11月30日，Soitec宣布收购碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计将在2021年底之前完成交易。

Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术 SmartCut™ ，用多晶碳化硅衬底，来提高单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、性能。Smart Cut SiC可将碳化硅衬底的电阻率降低至少4倍，电阻率的显著降低可以使SiC MOSFET尺寸缩小5-15%。

为将Smart Cut技术量产化，抓住电动汽车市场新机遇，同日，Soitec还宣布与材料企业Mersen建立战略合作伙伴关系。

Key ASIC收购碳化硅代工厂

11月30日，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad宣布，它已向一家美国代工厂发出意向书，以收购其100% 的股份，该公司已接受意向书。

据介绍，Key ASIC专门为无晶圆厂设计公司和系统公司开发IP，并提供ASIC/SoC 设计服务。而将被收购的代工厂是一家拥有碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 开发技术的工厂。Key ASIC公司已进行初步分析和尽职调查，最终签署意向书，并将在签署最终协议前进行必要的尽职调查。

Key ASIC 董事长兼首席执行官 Eg Kah Yee 表示：“收购化合物半导体技术工厂是公司进军快速增长的电动汽车和快速充电市场的及时举措。我们打算通过扩大晶圆厂的现有设施和亚洲的新设施来增加产能，以服务亚洲增长最快的电动汽车市场。”

Qorvo收购UnitedSiC

11月3日，据Qorvo官方消息，美国Qorvo宣布已收购UnitedSiC（联合碳化硅）。

联合碳化硅公司将被整合并入Qorvo 的基础设施和国防产品(IDP)部门，以帮助 Qorvo 进入快速增长的电动汽车市场（EVS）。

据悉，Qorvo是一家射频解决方案提供商，2015年由RFMD和TriQuint合并而成，目前Qorvo完成了天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关的全产业线布局。

为扩大产品线，在2016年4月，Qorvo收购了物联网解决方案供应商Green Peak；之后又收购了高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商 Cavendish Kinetics。

联合碳化硅是一家碳化硅功率半导体制造商，拥有80多个 SiC器件产品组合，今年9月还发布了业界性能最佳的750V、6毫欧SiC MOSFET，其RDS(on)值不到竞争对手的一半。

安森美完成26+亿收购案

10月2日，安森美在官网宣布，以4.15亿美元（约26.87亿人民币）正式收购SiC生产商GTAT。

计划收购完成后，安森美将投资扩大GTAT的SiC研发工作，以推进6英寸和8英寸SiC晶体生长技术，同时还将对晶圆厂产能和封装线等SiC供应链环节进行投资，包括晶圆厂产能和封装线。

安森美表示，2022年和2023年安森美的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。而安森美2020财年的总营收约为52.55亿美元（约340亿人民币），也就说未来安森美的SiC投资大约达到40亿人民币。

凤凰光学收购国盛和普兴

9月22日，凤凰光学发布公告称，拟筹划以发行A股股份的方式，100%购买南京国盛电子有限公司和河北普兴电子科技股份有限公司股权。

据了解，凤凰光学的业务主要包括光学产品、智能控制器产品和锂电芯产品的研发、制造和销售。2021年上半年财报显示，凤凰光学营收为7.31亿元，较2020年同期增长50.92%；实现净利润993.85万元，较2020年同期增长359.88%。

公开资料显示，今年8月，普兴电子正在建设“6英寸碳化硅外延以及8英寸硅外延生产基地”，投资总额1.8亿元，其中6英寸碳化硅外延片批量生产线预计年产能为6万片。

此外，国盛也在建设碳化硅外延项目。

9月27日，中电材料的“外延材料产业基地项目”签约落户，而实施单位正是国盛电子。

据悉，该项目分两期实施，其中一期将建设成立第三代化合物外延材料等。

闻泰收购英国晶圆厂

7月5日，据闻泰科技最新公告，其子公司安世半导体以5.6亿元完成对英国晶圆厂Newport Wafer Fab (NWF)的收购，获得了NWF威尔士半导体生产设施 100%的所有权。

据了解，NWF具备很强的第三代半导体代工能力，提出要开发8英寸的GaN和SiC器件，安世将有望在该工厂生产8英寸氮化镓器件。

据介绍，NWF于1982年建设，1989年卖给了意法半导体；1999年，该晶圆厂管理层从ST手中赎回司；2002年又出售给美国国际整流器公司（IR）；2015年英飞凌收购IR后宣布出售或关闭NWF，英飞凌还是为NWF提供了2年的供应合同。

Transphorm收购AFSW晶圆厂

8月2日晚上，Transphorm宣布成功收购AFSW晶圆厂100%权益。

交易完成后，富士通半导体从AFSW晶圆厂退出，此前它持有AFSW晶圆厂51%股权。

据公告，这笔交易是透过GaNovation公司完成的，GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。

据了解，Transphorm是一家GaN制造商，成立于2007年。而AFSW晶圆厂是Transphorm与富士通在2013年合资建设的子公司，主要生产高压GaN功率半导体晶圆。

Transphorm联合创始人兼总裁Primit Parikh表示，这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而提高 P&L效率，“继续我们的轻资产垂直整合模式”。

Entegris收购BASF、Sinmat

10月27日，BASF宣布与Entegris签署协议，以9000万美元将精密微化学业务出售给Entegris。该交易预计将于 2021 年底完成。

精密微化学业务是BASF涂料部门表面处理业务部门的一部分，它开发、制造和销售高纯度材料，产品主要用于硬盘驱动器 (HDD) 和宽带隙半导体 (WBGS) 超硬表面材料的清洁和抛光，包括用于电力电子和先进通信的碳化硅 (SiC)。

此外，在今年1月份，Entegris还以大约 7500 万美元的现金收购了CMP浆料制造商Sinmat。

Sinmat是设计和生产用于抛光超硬表面材料，包括 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）的化学机械平面化 (CMP) 浆料的领导者。

Sinmat的浆料技术与 Entegris在CMP 清洁、过滤和应用技术方面的广泛能力相结合，将为CMP 客户提供新的解决方案。

来源：第三代半导体风向