嘉晶：将继续投入4千万美元用于宽禁带半导体代工产能提升

近日，在行业活动上，嘉晶电子的董事长徐建华提到：“今年对嘉晶来说，是第三代半导体应用的起飞元年。不论是电动车、5G或是智能电网，都会用到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等这类第三代半导体材料。市场需求巨大！”

成立于1998年的嘉晶，是国内稍有有能力量产4寸、6寸碳化硅（SiC）磊晶，及6寸氮化镓（GaN）磊晶（外延）的公司，拥有磊晶（外延）专利技术，质量也获得国际IDM大厂认可。

近期，嘉晶也拟定了新的产能扩展计划，预计在未来2~3年，投入4,000万～5,000万美元资金，目标碳化硅（SiC）产能可以增加7~8倍、氮化镓（GaN）产能能提高2~2.5倍，明年（2022）相关营收，预估能成长五成以上。

以6~8寸磊晶为扩厂目标

碳化硅具有耐高温、耐高压击穿电场强度大、热传导率快等特点，应用范围包括智能电网、不断电系统、电源供应器以及新能源车领域；相较于传统的硅基组件，氮化镓则是在稳定性、导热性、功率密度上表现不错，应用的领域则包括手机、电动车、 5G 基地台等。

嘉晶在氮化镓（GaN）磊晶技术很高，嘉晶手握磊晶专利技术，加上可以针对客户对组件特性的不同需求，定制生产方式与工艺条件，因而区分出与同业的差异，形成竞争优势。

目前，嘉晶可提供4寸至8寸磊晶，嘉晶总经理孙庆宗表示，前三季8寸营收占比38%、6寸跟8寸营收占比已达七成，接下来，4~5寸产能不会再增加，扩厂会以6~8寸为主。

此外，200伏以下氮化镓（GaN）已经在量产，650伏已经送样国内跟日本厂商，嘉晶化合物半导体磊晶已经达到损益两平。孙庆宗补充，嘉晶车用比例现在已经超过三成，未来相关应用会增加，预期未来会持续成长。

近年来，第三代半导体市场飞速发展，中国台湾的第三代半导体产业也迅速布局。

台积电：布局多年，已能改用8 吋设备生产

台积电在这个领域，早已发展多年，其他台湾公司是向欧洲技转，但台积电则是自己花钱，由最基础堆叠不同材料的外延（磊晶）技术开始研究。外界观察，台积电仍是以硅基板的化合物半导体为主，这种技术在通讯上应用有限，但在电动车等应用上相当有竞争力。

根据台积电年报，台积电在硅基板氮化镓上，2020 年已开发出150 伏特和650 伏特两种平台。台积电将因此搭上电动车第三代半导体的成长大潮。去年2 月，宣布和台积电合作，台积电已经为意法生产车用的化合物半导体芯片。

事实上，在消费性电子用的电源转换芯片上，外资指出台积电从2014 年开始就帮爱尔兰的IC 设计公司Navitas 代工生产。2021 年，Navitas 宣布，他们已经卖出了1,300 万个第三代半导体变压器，目前每个月出货量达到100万个，良率几乎是百分之百。由于Navitas 在这个领域拥有5 成市占率，也证明台积电早已悄悄靠第三代半导体在赚钱。

这种化合物半导体目前主要仍在六吋的设备上生产，但台积电的技术现在已能改用8 吋设备生产，效率更高。这项技术发展成熟之后，台积电旧有的8 吋厂，由于折旧早已完成，换上化合物半导体新应用，获利还会进一步提高。

世界先进：大力发展硅基的氮化镓芯片制造技术

世界先进因为拥有大量8 吋的设备，也跟台积电采取相同的策略，大力发展硅基的氮化镓芯片制造技术，以提升附加价值。世界先进董事长方略受访时表示，正积极建立完整的氮化镓加工技术，除了前后段制程都自行完成，也会建立自己的晶圆薄化技术。

中美晶：入主宏捷科，整并技术与市场资源

中美晶则是另一股积极投资第三代半导体的势力，除了去年底成为宏捷科最大股东，切入通讯用化合物半导体制造外，财讯采访得知，中美晶旗下环球晶第三代半导体基板技术也逐渐成形，但仍需克服良率和成本问题。

同时，中美晶也在悄悄整合资源，另一路布局切入车用第三代半导体市场。中美晶董事卢明光的长子卢建志，目前是茂矽董事。茂矽年报中揭露，茂矽正在积极发展氮化镓的快充技术。

卢明光目前出任大同董事长，大同也有自制国产电动大巴电力系统的技术，卢明光表示，目前6 吋的硅晶圆价格是20 美元，6 吋的碳化硅要1500 美元，当碳化硅成本能降到750美元，车用碳化硅的MOSFET 就有机会普及，他估计「大概还要5 年以上」。

汉民集团：从基板到代工技术，体系完整

汉民集团则是最早布局化合物半导体的公司，在结束瀚薪之前，汉民从车用化合物半导体芯片设计（瀚薪），基板和外延技术（嘉晶），到代工制造（汉磊），体系十分完整。汉磊也是台湾少数同时能制造氮化镓和碳化硅芯片的公司。

晶成：硅基氮化镓功率半导体制造技术

此外，富采（原晶电）由于LED 制造原本就需要化合物半导体外延技术，2018 年也将旗下代工事业分割出来，成立晶成半导体，专攻化合物半导体制造。2019 年，环宇-KY 也投资晶成，目前晶成也有能力提供硅基氮化镓功率半导体制造服务。

据了解，目前台湾在第三代半导体领域，是「制造强，两端弱」，做代工制造的公司很多，但有能力设计第三代半导体IC 设计的公司却不多，且在衬底的环节，台湾目前也没有相关的制造技术，供应环节稍显薄弱。