氮化镓代工将成为新赛场

意法半导体宣布与台积电携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及氮化镓分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电的氮化镓制造工艺。

我们都知道意法半导体也有自己的氮化镓生产线，但根据意法半导体近期推出的消息来看，他们似乎正在向代工厂靠拢。这是否在暗示着，氮化镓代工将会成为代工厂之间新的竞争点

GaN器件需求升温

自去年以来，市场中关于氮化镓的消息也越来越多，先是三星、华为接连投资与氮化镓相关的企业，后又有小米氮化镓充电器的出现，这些消息都助推氮化镓产业链的发展。根据天风证券的统计显示，目前，GaN功率器件的市场份额在各应用领域占比比较平衡，其中，电源供给方面的器件增长最快，预计到2022年会占有一半以上份额。2019-2022年整个市场的复合增长率高达91%。自前不久小米推出氮化镓充电器后，氮化镓市场的竞争也拉开了帷幕

具体来看，这些致力于氮化镓发展的企业，可分为IDM企业和Fabless企业。目前，氮化镓器件的供应商主要以国外企业为主。这些企业多以IDM模式为主，主要的代表有Cree、意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆、东芝等。国内方面，致力于氮化镓的IDM企业包括了士兰微、苏州能讯、华微电子、英诺赛科等企业。

在新材料面前，也一部分老牌大厂也逐渐将部分制造、封测环节外包，转向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式。这些IDM企业有这样的变化，也许是因为他们相关氮化镓的生产线还有待完善，而此时氮化镓产品已经开始出现在市场当中。为了抢占市场先机，或许是他们与代工厂合作的推动力之一。基于此，或许是氮化镓技术比较成熟、并已经有合作企业有意向下单，但其生产线还不完善的企业，更有可能会选择与代工厂进行合作。而对于自身产能就能满足订单要求的厂商，或将暂时不需要与代工厂进行合作。但根据之前老牌企业的一贯方式——IDM为主，代工厂为辅的模式来看，老牌IDM企业更有可能推动代工厂的氮化镓代工业务。

其中，意法半导体就曾在2018年9月展示了其在功率氮化镓方面的研发进展，并宣布他们将建设一条完全合格的生产线，包括硅基氮化镓异质外延，该条生产线将于2020年在法国的前端晶圆厂进行投产。 同时，在他们2019年Q4的财报会议中，意法半导体也曾表示，他们在2020年投资约15亿美元，以支持意法半导体的战略计划和收入增长，从而实现120亿美元的中期收入目标。在这其中就包括大约4亿美元的战略计划投资，将用于意法半导体新的300毫米晶圆厂。据悉，这将支持他们在氮化镓电力技术的研发和射频器件氮化镓生产的提高，（除此以外，这4亿美元的投资还能支持他们在BCD、IGBT和其他电力技术方面的增长，以及对碳化硅的投资）。

2014年英飞凌收购美国国际整流器公司（IR)，扩充产品组合（SiC和GaN的强强联合）。此举不仅扩大了他们在美国的影响力，也强化在亚洲市场上的地位。2016年英飞凌收购Wolfspeed，获得硅基氮化镓射频器件，在诸如5G和新能源汽车等高新技术领域具有领先技术。英飞凌于2018年底开始量产CoolGaN 400V和600V增强型HEMT，但英飞凌拥有比较完善的氮化镓生产线。

作者：张竞扬-摩尔精英CEO
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