Cree的2024年

2024年是SiC行业的分水岭，也是Cree的分水岭。

2024年，Cree的8寸厂规划达产；

2024年，Cree的器件产品业务将超过材料业务占比；

2024年，Cree给出了营收15亿美元，EBIT3.75亿元的营业目标；

2024年，越来越多研究机构和厂商认可的碳化硅行业的爆发寄点；

2024年，大陆资本的发力预计会对6寸材料和SBD的格局带来一定冲击。

在2024年这个时点，本文尝试回答几个问题：

1.SiC功率行业格局相比现在是否有变化；

2.Cree的商业模式与战略的互动关系；

3.新的行业环境下，围绕Cree的战略和商业模式，Cree有哪些业务的确定性是最高的。

本文主要探讨Cree的碳化硅功率业务。

01

2024年的风口和变局

在特斯拉吹响SiC规模应用的哨声后，SiC功率赛道见到了黎明前的第一束刺眼的光，继而国内外厂商闻声而动，大象起舞。

站在电动汽车、光伏、5G的几个风口上，碳化硅可谓火的不行。功率作为碳化硅的主赛道，主流机构对未来产业规模都给出了很乐观的预测，且有一个观点基本形成共识：

2024年左右，SiC全球行业寄点即将到来。

2019年碳化硅功率器件总市场规模约为5.41亿美元，IHSMarkit 预估，2027年全球功率市场需求超100亿美元。受新能源汽车庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升，2024年左右，碳化硅功率市场大概率迎来寄点时刻。

目前风口上的厂商的主要有三大类：

碳化硅材料大户，Cree、罗姆、II-VI，由材料逐步向器件产品走。

功率器件大户，ST、英飞凌、安森美，由器件产品往材料走。

传统汽车配件和整车厂商，博世、比亚迪半导体、丰田，由整车零部件往器件产品走。

整体来看主流玩家还是欧美日厂商，国内厂商基本还都是陪跑状态，材料和产品的整体市场份额低于10%。

但是国内正在崛起力量不可忽视，大陆“产业资本+政府资本”的钥匙一旦扭开，全球的产能供给和价格都会受到冲击。一是国内资本的习惯，国内厂商对成熟技术业务的运营管理、“企业+政府”的带来资本性支出的显著放大效应，都会在短期内带来大量的高性价比的产能，电子产业的很多赛道都重复演绎了这一点。二是碳化硅行业的投资金额远低于硅基的先进工艺，整体市场对大资金扩产的敏感性相对更高。三是整个产业链条基于LED技术，国内厂商在设备、材料技术方面都有基于LED的产业基础，LED已经形成了足够大的产业体量，水大鱼大。

根据目前国内厂商的建厂计划，2024年，在6英寸的导电衬底、SBD+MOS（非车应用）的业务领域，大陆资本有望成为全球不可忽视的一股力量，并在2024年后影响更加深远。以目前掌握的信息，这个预期是非常值得期待的。

传统龙头虎视眈眈，新进入者气势如虹，2024年Cree的相对确定性在哪？

在SiC爆发的前夜，Cree作为带头大哥，爆发力如何？

Cree作为一家典型的欧美范企业，当行业的整体或部分逐步成熟，由技术驱动向资本或运营管理驱动的方向转变，Cree当如何自处？

有哪些是相对确定的，先说结论，本文认为：

Cree的价值核心在8寸材料（衬底＞外延）和车用器件产品（汽车＞充电）。

02

2024年的商业战略

Think big，Think long！

Cree的战略很明确：

一是包揽整个第三代半导体的产业链；

二是核心资源向器件业务倾斜。

根据Cree业绩说明会披露的相关信息：

2017年，材料占比低于产品业务占比；

2021年，材料和产品业务各占一半；

2024年，产品显著高于材料业务占比。

2019年和2021年，Cree完成照明和LED业务的出售，目前是纯粹的第三代半导体厂商，包括SiC（SiC on SiC，功率业务）和GaN（GaN on SiC，主要射频）两块业务，出售衬底、外延片、功率或射频器件产品，并且提供氮化镓射频器件的代工业务，基本囊括了第三代半导体的所有环节。

全产业链的商业模式和向器件产品倾斜的战略，两者是什么关系？

中短期，看优点。

供应链方面，材料产能保障器件产品稳定供货。目前材料产能十分紧缺，主流的器件厂商均与上游材料厂商签署长期供应协议，一般协议的周期长达五年的时间。ST收购碳化硅材料企业Norstel、英飞凌和GT Advanced进行材料的联合研发生产，也都体现了目前主流器件厂商对上游材料产能的焦虑。经过这一轮的缺芯之痛，尤其是汽车行业，对器件上游的稳定供应能力的关注度也会愈加提高，对掌握材料产能的器件厂商会有更强的偏向。因此，供货稳定目前是碳化硅功率产品很重要的产品属性。

新技术方面，材料和器件的同步研发能缩短学习周期。Cree在奥尔巴尼试验线目前已将6英寸转换到了8英寸，并已经开始生产运行，不仅对材料端的研发信息反馈具备价值，也有利于推动自身产品更快实现8英寸的量产。在目前碳化硅材料性能各方面还未完全稳定的情况下，“材料+设计+工艺”的信息传递和联动研发具备较大的技术和时间价值。

另外，全产业链对提高和平滑销售毛利率，优化存货管理等方面的优势，这里不再赘述。

长期，看缺点。

业务独立性的问题。Cree的材料客户与其器件的业务构成直接的竞争关系，Cree能够获取材料客户的产能安排、研发节奏等核心商业信息，并且对于器件客户上游的供应稳定性和产品形象都不是一个明智的选择，由此带来的信任缺失是避免不了的。短期看，Cree在材料产能端拥有绝对的话语权，但待材料市场成熟稳定下来，材料客户可能会有更加合适的供应商选项。

业务聚焦的问题。Cree前期的管理层的水平风评并不高，新一届的管理团队的水平还需要时间检验。能否在转移业务重心的同时，不失目前材料环节的市场竞争力，继续引领碳化硅产业的变革，还有待市场考验。

综上。短期看，以材料的核心话语权推动下游器件产品业务的快速增长。Cree的模式能够推动其研发量产更快，客户推广更易、利润水平更优，以最强的爆发力抢目前Cree的既有占碳化硅即将爆发的市场份额。长期看，在稳定成熟的市场环境下，Cree材料业务在独立性和业务聚焦的压力下可能并不占优势。

2024年后，大家再谈到Cree的时候，可能偏向于认为这是一家器件公司，而非一家材料企业。

02

2024年的材料业务

全球第一条8英寸，2021年爬坡，2024年达产，做大哥得有点做大哥的样子。

先说整体行业，为什么说碳化硅导电材料是一个非常优质的赛道？

一是有钱，SiC导电材料的产业价值占比非常高。目前SiC导电材料占据了60%-70%的价值环节。目前SiC功率器件成本中40%至50%为衬底，60%和70%为外延片，这部分市场目前基本全部由材料厂商享有，市场集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封测业务由材料厂商和传统器件厂商等共同享有，相对分散。未来SiC导电材料依旧会是产业链的核心价值环节。SiC 片与传统硅片制备过程相比，硅片长晶速度约为碳化硅长晶速度的200倍，且晶柱仅有20mm带来的切片难度很大，再加缺陷密度带来的良率问题，即便随着后期工艺的日益成熟，其在产业链的价值依旧与Si产业链存在很大的差距。

二是有势，材料环节掌握核心话语权。如上文所述，产业链条的某一环节的话语权，对产业链条的其他环节有促进作用，尤其是针对于当下的碳化硅功率行业。在一个快速增长的市场中，哪个环节的进入壁垒最高，产能缺口最大，这个环节在产业链条的话语权大概率优先。

进入壁垒多高？一是碳化硅产业的封闭性带来的供应链壁垒，由于长晶和工艺经验的高相关性，导致上游的设备环节标准化程度很低，Cree、罗姆等主流材料厂商的长晶炉自己设计，设备生产以设备制造代工为主。因此，核心长晶环节的上游设备资源实际由厂商自己掌握，新进入者需要同时解决工艺和设备的问题。二是碳化硅的材料特性带来制备技术壁垒，SiC 晶片的核心参数包括微管密度、位错密度、电阻率、翘曲度、表面粗糙度等。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、同时控制参数指标是复杂的系统工程，将生长好的晶体加工成可以满足半导体器件制造所需晶片又涉及一系列高难度工艺调控；随着碳化硅晶体尺寸的增大及产品参数要求的提高，生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。因此，稳定量产各项性能参数指标波动幅度较低的高品质碳化硅晶片的技术难度很大，不管是以国内厂商为代表的4寸走向6寸，还是国际厂商为代表的6寸走向8寸，实际量产和提供样片之间还存在着较大的差距。三是龙头企业专利和非专利技术带来的知识产权积累，根据Cree2020年报披露数据显示，截至2020年6月28日，Cree拥有或独家被许可的1395项美国专利和2425项外国专利，各种有效期延长至2044年。虽然现有Cree现有大量专利即将过期，且Cree也不确定是否可以重新通过审查，但是瘦死的骆驼比马大。另外，30多