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摘要: 2016年11月18日,北京天科合达半导体股份有限公司在全国中小企业股份转让系统即“新三板”正式挂牌(股票简称:天科合达,股票代码:870013)。作为第三代半导体行业首家在“新三板”挂牌的企业,天科合达将迎来其发 ...

20161118日,北京天科合达半导体股份有限公司在全国中小企业股份转让系统即新三板正式挂牌(股票简称:天科合达,股票代码:870013)。作为第三代半导体行业首家在新三板挂牌的企业,天科合达将迎来其发展史上的里程碑和新起点。

天科合达公司成立于20069月,总部位于北京中关村科技园区海淀园,是专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶体、晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。天科合达公司拥有雄厚的技术实力,是国内第一家实现碳化硅晶体生长技术产业化的公司,目前公司产品涵盖2英寸、3英寸、4英寸和6英寸导电型SiC晶片以及2英寸、3英寸、4英寸半绝缘型SiC晶片。

近年来,第三代半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业,具有巨大的技术带动性和市场牵引性,预计到2020年,第三代半导体产业将在节能减排、信息技术、国防装备三大领域催生上万亿元的市场。

天科合达公司将以此次成功登陆新三板为契机,充分利用资本市场的力量在技术创新、市场开拓和产业拓展等方面实现全面、快速的发展;同时公司在未来的发展中会以更加严格的要求规范管理,优化发展战略,提升盈利能力,进一步完善公司法人治理结构,有效提高运作管理水平,增强企业核心竞争力,努力实现公司的飞跃发展,从而实现对社会负责、对用户负责、对员工负责、对股东负责的使命!

千里之行,始于足下。我们深信,新三板的成功挂牌,将是天科合达发展历程上新的契机,将会获得更多的市场关注。公司将吸引更多的优秀人才加入天科合达团队,为公司的持续发展储备力量,同时将凝聚更多的发展资源,开启创新发展的新纪元。




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