中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第一批团体标准立项公示

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）标委会第一次工作会议于11月3日顺利召开，经与会委员共同决议，拟立第一批团体标准项目4项，分别为 

（1）《碳化硅单晶》（主要起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司、中科院物理所、北京华进创威电子有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，北京三平泰克科技有限公司等）；

（2）《碳化硅外延片表面缺陷测试方法》（主要起草单位：全球能源互联网研究院、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、天域半导体科技有限公司、电子科技集团第五十五研究所、西安电子科技大学、中国科学院半导体研究等）；

（3）《碳化硅外延层载流子浓度测定-汞探针电容-电压法》（主要起草单位：瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、全球能源互联网研究院、天域半导体科技有限公司、电子科技集团第五十五研究所、中国科学院半导体研等）；

（4）《新能源汽车用电力半导体模块可靠性试验要求及试验方法》（主要起草单位：中国科学院电工研究所、北汽集团等）。

依据宽禁带联盟《宽禁带团体标准管理办法》的要求，现予以公示，公示期为20天，公示期间如单位或个人对公示项目持有异议，请与宽禁带联盟秘书处联系。

地址：北京市大兴区天荣街9号世农大厦3层

电话：010-59944178-637

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                                                                                     宽禁带联盟秘书处

                                                                                      2016年11月4日