中国SiC、GaN两大IDM公司董事长齐聚“功率及化合物半导体国际论坛2020”，席位有限， ...

功率及化合物半导体国际论坛

部分境外讲师可能面临调整
日期：2020年6月28-29日
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅4
地址：上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

SPONSORS

THANKS

Invited Keynote Speakers:

Day1-Jun.28th, 2020

08:30-09:15

Registration/注册

09:20-09:30

Welcome Remark/欢迎致辞

Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI中国，总裁

09:30-11:30
Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲

Moderator/主持人：

Naiqian Zhang 张乃千

President of Dynax Semiconductor, Inc.

总裁，苏州能讯高能半导体有限公司

Compound Semiconductors - Unleashing the Power

大放异彩的化合物半导体

Drew Nelson

CEO, IQE

首席执行官,IQE

8 Inch GaN-on-Si Power Device Manufacturing: Development and Challenges
八英寸硅基氮化镓功率器件制造: 发展与挑战
Weiwei Luo 骆薇薇
Board Chair, Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.
董事长，英诺赛科（珠海）科技有限公司

Application of SiC Devices of New Energy Vehicles (Pending)
碳化硅器件在新能源汽车领域的应用（拟）
Tong Chen 陈彤
CEO, Global Power Technology Co., Ltd.
总经理，泰科天润半导体科技（北京）有限公司

GaN for Cars (Virtual)
用于现代交通的氮化镓技术 (Virtual)
Alex Lidow
CEO and Co-founder, Efficient Power Conversion Corporation
首席执行官兼联合创始人，美国宜普电源

Toward for Ultimate Displays with MicroLED

迈向终极显示技术 -- MicroLED

Yun-Li (Charles) Li 李允立

CEO, PlayNitride Inc.

首席执行官，錼创科技

Solutions for High Volume Manufacturing of Wide Bandgap Materials

用于宽禁带半导体材料大规模生产的解决方案

Ziwen Fang 方子文
Senior Department Manager, AIXTRON SE

德国爱思强股份有限公司

11:30-13:30

Break (休息)

13:30-14:00

Latest Packaging Developments Enhance Performance of Silicon Carbide (SiC) Power Devices
用于加强碳化硅功率器件性能的最新封装技术
Filippo Di Giovanni
STMicroelectronics
意法半导体

Session : Compound Semiconductor in Optoelectronics,Communications

Session : 化合物半导体与光电及5G通讯

14:00-14:30

VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing

用于三维传感的VCSEL和ToF模块

Xiaochi Chen 陈晓迟

General Manager, Vertilite Co., Ltd

总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司

14:30-15:00

GaN- A Key Technology for 5G
实现5G的关键技术-GaN
James Huang 黄靖
Sales director, Qorvo
Qorvo

15:00-15:30

From Si to Compound Semiconductor--EPI Technology and Application in Power Electronic Devices