摘要: 4月22日，士兰微发布2019年年度报告称，公司营业总收入为311,057万元，较2018年同期增长2.80%；公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元，比2018年同期减少91.47%。作者｜Lee 校对｜GY集微网·爱集微APP，各大主流 ...

4月22日，士兰微发布2019年年度报告称，公司营业总收入为311,057万元，较2018年同期增长2.80%；公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元，比2018年同期减少91.47%。


作者｜Lee    校对｜GY

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集微网消息，4月22日，士兰微发布2019年年度报告称，公司营业总收入为311,057万元，较2018年同期增长2.80%；公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元，比2018年同期减少91.47%。



士兰微表示，2019年，尽管面对中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司总体营业收入仍然取得了小幅增长（第三、四季度的营业收入增速明显快于前两个季度）。2019年，公司积极应对外部环境的变化，继续保持高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。

值得一提的是，2019年，士兰微集成电路的营业收入为10.37亿元，较去年同期增加7.8%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计今后公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

在IPM方面，2019年，士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长40%以上。2019年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，比2018年增加100%，预期今后几年将会继续快速成长。

在MEMS方面，2019年，士兰微MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，并在8吋线上实现了小批量产出。目前，公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群，加速度计累计出货量超过2亿只。随着，公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。

在快充芯片方面，2019年，士兰微开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

在分立器件方面，2019年，士兰微分立器件产品的营业收入为15.18亿元，较去年同期增长2.92%。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快，其中IGBT器件成品的营业收入突破1亿元人民币，较去年同期增长40%以上。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

2019年，士兰微子公司士兰集成总计产出芯片220万片，比去年同期减少7.93%；部分客户订单需求减少导致士兰集成5吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致士兰集成经营利润较去年同期下降较多。下半年，士兰集成通过内部挖潜进一步降低了生产成本，实现了生产线稳定运行。

此外，士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。

2019年，士兰微子公司士兰集昕公司总计产出芯片34.48万片，比去年同期增加15.50%。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个工艺平台和产品系列导入量产，从9月份开始，士兰集昕芯片产出逐月提升，12月份产出芯片达到3.9万片，创出历史新高。截至目前，士兰集昕已建成月产芯片4.5万片的生产能力。今后，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力。

在IGBT方面，2019年，士兰微推出了应用于家用电磁炉的1350VRC-IGBT系列产品，该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-StopIII）工艺平台，实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内为数不多的已全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

2019年，士兰微子公司成都士兰公司继续保持稳定生产，硅外延片生产已涵盖5吋、6吋、8吋、12吋全尺寸，已具备年产各尺寸硅外延片合计70万片的生产能力；公司子公司成都集佳科技公司功率模块、功率器件的产出实现较快增长，已具备月产功率模块400万只、功率器件3500万只、MEMS传感器2000万只的封装能力。2019年下半年，公司已实施对成都封装厂房的扩建，今后将进一步扩充功率模块和功率器件的封装能力。

在LED方面，2019年，士兰微发光二极管产品的营业收入为4.23亿元，较去年同期减少16.26%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期下降20%-30%。对此士兰明芯加快了Mini-LED芯片、高亮度白光芯片等开发，在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快进入中高端LED照明芯片市场，预计今后其营业收入将逐步回升。

此外，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，营业收入较去年同期有小幅增长，并实现扭亏为盈。在高端LED彩色显示屏市场，美卡乐各系列产品已被国内外知名显示屏客户广泛认定，成为其高端显示屏项目的重要合作伙伴，美卡乐的品牌影响力得以进一步提升。

在建项目方面，2019年，厦门士兰明镓公司加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批量的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。

2019年，厦门士兰集科公司加快推进项目建设。目前，主体生产厂房已结顶，正在进行机电设备安装和净化装修，争取在2020年三季度进入工艺设备安装阶段，争取在四季度实现试生产。

士兰微预计，2020年公司将实现营业总收入35.78亿元左右（比2019年增长15%左右），营业总成本将控制在34.76亿元（比2019年增长5%左右）。

士兰微表示，经过20多年的发展，公司已成为目前国内最大的以IDM（设计与制造一体化）模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

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