摘要: 经过长达10年的开发和市场推广，士兰微（600460）的IGBT（功率模块）和IPM（智能功率模块）产品再上新台阶，成为国内主要的IGBT半导体供应商。2019年，士兰微IGBT器件成品和内置IGBT的IPM产品销售额双双过1亿元人民 ...

经过长达10年的开发和市场推广，士兰微（600460）的IGBT（功率模块）和IPM（智能功率模块）产品再上新台阶，成为国内主要的IGBT半导体供应商。
2019年，士兰微IGBT器件成品和内置IGBT的IPM产品销售额双双过1亿元人民币，成为国内白电TOP客户的半导体供应商。
在国内IGBT市场，1亿元的销售量被业内视为一个门槛，就像10亿元销售额对于一家白酒企业的重要性。若一家半导体企业的IGBT的产品销售进入亿元俱乐部，也意味着该产品未来的销售有望进入快车道。
IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。

IPM（智能功率模块）是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。IPM内置的驱动和保护电路使系统硬件电路简单、可靠，缩短了系统开发时间，也提高了故障下的自保护能力。
IPM根据内部功率电路配置的不同可分为四类:H型(内部封装一个IGBT)、D型(内部封装两个IGBT)、C型(内部封装六个IGBT)和R型(内部封装七个IGBT)。小功率的IPM使用多层环氧绝缘系统，中大功率的IPM使用陶瓷绝缘。
士兰微电子生产的600V单管 IGBT产品已经在电焊机、变频器和IPM领域大规模应用，获得了业内广泛好评。

士兰微IDM模式稀缺，产品线庞大。
士兰微IDM模式稀缺相当于华为海思 中芯国际 士兰微IDM模式在国际上和国内目前都是十分前沿的芯片企业运作模式，通俗地讲究相当于华为海思芯片设计 中芯国际代工生产。目前国际上芯片设计企业主要有高通、博通、英伟达、英特尔、华为海思等著名企业，但他们有一个特点就是自己不生产芯片，而他们设计出的产品由代工企业帮助生产。
目前国际上芯片代工企业主要由台积电、三星、中芯国际等企业，他们主要精力集中在芯片制程工艺上，这类企业一般不设计芯片（三星除外）。国内上市公司中兼顾芯片设计和制造的企业，目前只有士兰微。既能设计又能制造，是的产业链可以更加完整，供需要求更加清晰，设计和制造配合更加紧密，效率也会更高。国际上IDM模式下使得三星成为世界上最赚钱的芯片企业，也许不远的将来，士兰微将成为中国的三星。

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