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摘要: 2019年3月20日-22日,为期三天的SEMICON China 2019国际半导体展在上海新国际博览中心成功举行。作为全球规模最大、规格最高的国际半导体展,本次SEMICON China 展会涵盖了芯片设计、制造、封装、设备、材料等全产业 ...

2019320-22日,为期三天的SEMICON China 2019国际半导体展在上海新国际博览中心成功举行。作为全球规模最大、规格最高的国际半导体展,本次SEMICON China 展会涵盖了芯片设计、制造、封装、设备、材料等全产业链各个领域,共吸引了来自海内外50多个国家和地区的嘉宾,1200多家展商,10多万名专业观众参加了本次展会盛宴。 

天科合达展位

北京天科合达半导体股份有限公司作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业参加了此次展会。主要展出了公司自主研发,生产制造的4-6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片、晶体和宝石晶体等产品”,这些产品广泛用于制造高温、高频、高压、高功率器件,在航空航天、光伏、电动汽车和5G通讯等领域具有重要应用,是当前全球半导体材料产业的热点。展会期间,天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构的参会代表前来参观、咨询和洽谈,并对我公司所生产的4-6英寸碳化硅晶片及宝石产品在国际上的先进水平表示了充分的认可和肯定。 

展位现场

 

 

产品展示

今后天科合达公司将继续坚持创新发展思路、快速扩大产业规模、立足高品质可持续发展、放眼全球宽禁带半导体市场,竭诚为全球客户提供高质量、低价格的碳化硅衬底而不懈努力,力争成为国际上更加优质知名的碳化硅单晶衬底供应商。


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