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来源:腾讯科技

作者:卜祥

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,目前超25000个5G基站发货。

视频:华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片,时长约55秒

2019年1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡。华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超2.5万个5G基站已发往世界各地。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,性能提升,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

华为高管称,基于AI技术,配合5G基站芯片,可以让能耗减少99%。

华为还提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,做SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。


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