摘要: 2018年11月14日上午，第二十届中国国际高新技术成果交易会于深圳会展中心正式拉开序幕。 第二十届高交会由国家商务部、科技部、工信部、发改委、农业农村部、知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共 ...

    2018年11月14日上午，第二十届中国国际高新技术成果交易会于深圳会展中心正式拉开序幕。
    第二十届高交会由国家商务部、科技部、工信部、发改委、农业农村部、知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同主办的，以“坚持新发展理念，推动高质量发展”为主题，组织展览展示、会议论坛、配套活动、不落幕的交易会等，集中展现我国在高新技术领域的重要成就，树立“技术风向标”、“创新风向标”、“行业风向标”的功能，引领高新技术发展方向。

    14日至18日，天科合达公司在新疆兵团科技局的组织下参加了此次高新技术成果交流会，会上天科合达公司展示了4-6英寸导电型及高纯半绝缘碳化硅晶体及晶片产品。经专家评审，高交会组委会授予天科合达“高交会优秀产品奖”。
    新疆自治区政协副主席、兵团党委副书记、副政委孔星隆，兵团科技局徐秀芝局长和张军副局长等参观了公司展位。兵团领导对我公司的4-6英寸碳化硅单晶产品在国际上的先进水平表示了认可和肯定。作为亚太地区碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达将为全球提供高质量、低价格的碳化硅单晶产品，为推动全球第三代半导体行业的快速发展而不懈努力。


    据统计，本届高交会总面积达14万平方米，来自41个国家和地区的3356多家展商带来11322个项目参展，论坛会议总场次超过255场，一千多项新产品新技术首次亮相，60多家企业举办了专门的新产品新技术发布活动。共有来自103个国家和地区的56.3万人次观众参观了主会场和分会场，平均每个展位每天接待246位专业观众。本届高交会吸引了一大批海内外政府官员及各行各业的世界顶尖级专家学者、企业高管参加高交会。来自爱沙尼亚、巴林、比利时、德国、美国等国政商学界权威人士，德国工业4.0之父、德国国家科学工程院前院长孔翰宁；中国科学院院士、中国科学院量子信息重点实验室主任郭光灿；中国科学院院士、清华大学人工智能研究院院长张钹等近30位两院院士，微软、亚马逊、SAP、埃森哲、飞利浦、华为等跨国公司高层参加论坛会议，向观众分享并解读了科技发展的最新前沿技术及发展。

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