关于召开第三批团体标准立项评审会的通知

序号

时间

团体标准名称

提出单位

1

09:00~09:12

《碳化硅单晶抛光片表面质量自动检测方法》

北京天科合达半导体股份有限公司

09:12~09:24

《碳化硅衬底片表面缺陷测试方法》

北京世纪金光半导体有限公司

09:24~09:36

《碳化硅单晶片表面质量和微管密度的测试方法》

中国电子科技集团公司第四十六研究所

2

09:36~09:48

《半绝缘碳化硅单晶片高阻测试方法》

北京世纪金光半导体有限公司

09:48~10:00

《高纯半绝缘SiC电阻率非接触测量方法标准》

中国电子科技集团公司第二研究所

3

10:00~10:12

《碳化硅金属氧化物场效应晶体管通用技术规范》

北京世纪金光半导体有限公司

4

10:12~10:24

《导电碳化硅单晶片电阻率测试方法》

中国电子科技集团公司第四十六研究所

5

10:24~10:36

《功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验》

中国科学院电工研究所

6

10:36~10:48

《碳化硅晶圆残余应力检测方法》

北京聚睿众邦科技有限公司

7

10:48~11:00

《氧化镓单晶晶片摇摆曲线的测试方法》

北京镓族科技有限公司

8

11:00~11:12

《氧化镓单晶载流子浓度测试方法》

北京镓族科技有限公司

9

11:12~11:24

《氧化镓基光电探测器芯片光谱响应性能测试方法》

北京镓族科技有限公司

10

11:24~11:36

《氧化镓外延薄膜缺陷测量标准》

北京镓族科技有限公司