昭和电工（SDK）实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划

5月23日, 昭和电工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月，昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。

2020 年10月，日本政府宣布其目标是到2050年实现碳中和。能源、贸易和工业部 (METI)为此设立2万亿日元的绿色创新基金，并由NEDO出面对创新进行相应的投资。

作为独立的SiC外延片供应商，SDK为功率器件制造商提供Best in Class SiC外延片，全球市场占有率领先。在该项目中，SDK计划利用其知识产权组合和开发专长，开发直径为8英寸的SiC外延片，并将缺陷密度降低至少一个数量级，从而降低下一代电源的生产成本半导体。在该项目的九年实施期间（从2022财年到2030财年），SDK旨在与日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）合作开发技术以加快SiC块状单晶的生长速度。

来源：粉体圈