宽禁带半导体技术标准化论坛暨中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟首批团体标准发布会 ...

论坛现场

2018年3月27日，宽禁带半导体技术标准化论坛暨中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟首批团体标准发布会（以下简称“团标发布会”）在中国科学院物理研究所召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）主办，北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、米格实验室、北京质信标准咨询服务有限公司联合承办。北京市经济和信息化委员会科技标准处梁化君调研员、北京市质量技术监督局标准化处钟锌章调研员、北京市科委北京新材料发展中心蔡永香副主任、国标委半材标委会贺东江秘书长、中关村标准化协会孙志勇秘书长、宽禁带联盟理事长，宽禁带联盟标委会主任委员，中科院物理所陈小龙研究员、宽禁带联盟监事长，北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建、宽禁带联盟副理事长，宽禁带联盟标委会副主任委员，北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华研究员、宽禁带联盟副理事长，中科院半导体所孙国胜研究员、宽禁带联盟副理事长，泰科天润半导体科技(北京)有限公司总经理陈彤、宽禁带联盟标委会副主任委员，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友、宽禁带联盟标委会委员，中电46所首席科学家林健、宽禁带联盟标委会委员，中科院物理所王文军研究员、宽禁带联盟标委会委员，东莞天域半导体科技有限公司研发部经理张新河博士、宽禁带联盟标委会委员，瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理冯淦博士、宽禁带联盟标委会委员，中科院电工所宁圃奇研究员、宽禁带联盟标委会委员，中科院半导体所研究员张峰博士、宽禁带联盟标委会委员，北京世纪金光半导体有限公司何丽娟、中科院电工所张瑾博士、全球能源互联网研究院钮应喜、北京天科合达半导体股份有限公司生产部主管刘振洲、国家纳米科学中心科技处副处长任红轩、北京国融工发投资管理有限公司业务研发部经理杨帆、北京质信标准咨询服务有限公司技术总监郭剑川博士、米格实验室总经理闫方亮博士、中科院半导体所赵丽霞博士、宽禁带联盟秘书长陆敏博士、宽禁带联盟副秘书长郑红军、联盟会员单位及企业、高校、科研机构的代表和专家共60余人出席了本次会议。会议由宽禁带联盟秘书长陆敏博士主持。

 首先由宽禁带联盟秘书长陆敏博士介绍了与会嘉宾及召开此次会议的目的和意义。宽禁带联盟标委会主任委员陈小龙研究员宣读了首批4项团体标准发布公告，并进行了标准发布揭幕仪式和颁发荣誉证书。随后北京市经济和信息化委员会科技标准处梁化君调研员、国标委半材标委会贺东江秘书长分别致辞祝贺，充分肯定了宽禁带联盟及标准牵头起草单位北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、全球能源互联网研究院和中科院电工所等在宽禁带半导体产业团体标准化工作方面的成绩，同时也展望了中国第三代半导体产业发展的美好前景，并对宽禁带联盟将来的标准化工作寄予了殷切的期望。接下来是牵头单位代表对四项团体标准进行了详细的解读与宣贯，最后标准化论坛四个精彩报告陆续登场，它们分别是《国内外团体标准发展浅议与展望》、《碳化硅半导体技术标准现状与发展趋势》、《技术标准支撑检测平台发展》、《氮化物LED相关标准及检测技术》，报告专家学们分享了宽禁带半导体标准及标准化组织的发展历史、现状和趋势，为与会者带来了精彩的标准化资讯和行业热点解读。

宽禁带联盟标委会主任委员陈小龙研究员宣读标准发布公告

邀请嘉宾为四项团体标准发布揭幕

邀请嘉宾为四个团体标准牵头单位颁发荣誉证书

北京市经济和信息化委员会科技标准处梁化君调研员致辞

国标委半材标委会贺东江秘书长致辞

北京天科合达半导体股份有限公司刘振洲作报告

全球能源互联网研究院钮应喜作报告

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理冯淦作报告

中科院电工所张瑾博士作报告

北京质信标准咨询服务有限公司技术总监郭剑川博士作报告

宽禁带联盟秘书长陆敏博士作报告

米格实验室总经理闫方亮博士作报告

中科院半导体所赵丽霞博士作报告

宽禁带联盟在国标委、北京市科委、北京市经信委、北京市质监局、中关村管委会和北京经济技术开发区科技局的大力支持下，为贯彻执行国家质检总局、国家标准委《关于培育和发展团体标准的指导意见》文件精神，宽禁带联盟于2016年6月开始了团体标准制定的相关筹备工作。于2016年11月3日正式成立宽禁带联盟标准化委员会，标委会通过了《中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准管理办法》，并按照国务院《深化标准化工作改革方案》的总体要求，在全国团体标准信息平台完成了注册备案，至此正式开启了团体标准制、修订的工作。

宽禁带联盟依托标委会和标准化工作基础扎实的会员单位，如北京天科合达半导体股份有限公司、中科院物理所和中科院电工所等，启动了首批团体标准的创制工作，经过3次现场评审和一次函审，历时一年顺利发布实施了首批4项团体标准。

北京天科合达半导体股份有限公司是联盟的理事长单位，成立于2006年，是国内成立最早、实现量产最早、产品种类最多、规模最大的SiC单晶衬底国高新企业。是中关村标准化试点单位和北京市专利试点单位，SiC单晶材料领域唯一一家“新三板”挂牌企业。公司团队拥有博士11人，获得授权发明专利近40件。公司依托科技部02专项和北京市科委重大科技专项等项目支持，于2010年就开始了碳化硅半导体技术标准的研究工作，至今共创制并发布实施了4项国标，1项行标和4项团标。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地；全资子公司—新疆天科合达蓝光半导体有限公司位于新疆石河子市，主要进行碳化硅晶体规模化生产。自2009年以来，天科合达公司连续被国际著名半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。

宽禁带联盟团体标准化工作的目标是提高宽禁带联盟团体标准化工作水平，响应国家计划，支撑国家战略。2018年2月宽禁带联盟获批成为国标委第二批团体标准试点单位，是第三代半导体功率器件行业首家国标委团体标准试点单位，召开此次团标发布会，对宽禁带联盟已发布的4项标准进行集体宣贯，旨在促进团体标准的实施应用，支撑宽禁带半导体产业健康快速发展。同时宽禁带联盟团标工作的意义在于保障宽禁带半导体产业标准的有效供给，优化产业链，提高产业发展质量生态环境，构建企业强强联合的格局，促进合作共赢，提升我国在宽禁带半导体行业国际市场的竞争力。

  为加快构建高精尖经济结构，提升新材料领域创新能力，打造高端新材料产业集群，构建以企业为主体、以高等学校和科研机构为支撑、军民融合、产学研协同促进的新材料产业体系，北京市科委牵头编制了《北京市加快科技创新发展新材料产业的指导意见》，宽禁带联盟作为新型的产业组织和社团组织，是市场与政府、企业与企业、联盟与社会等有关各方交流合作的桥梁和纽带。宽禁带联盟将创新管理模式，分担政府职能，在构建宽禁带半导体产业技术标准体系，推动宽禁带半导体产业发展，支撑政府决策，参与实施政府重大应用示范项目等方面发挥应有的作用。