Soitec收购NOVASiC以加强其碳化硅晶圆技术

●收购NOVASiC，加速Soitec的技术开发，加强其在汽车和工业市场的定位

● NOVASiC在晶圆加工、抛光和回收方面的专业知识补充了Soitec的技术组合，基于Soitec独特的专利技术，可提供最佳的最终产品，并为SmartSiC™的行业面试做准备。

伯宁（法国格勒诺布尔，2021年11月30日— 设计和制造创新半导体材料的全球领导者巴黎泛欧交易所）收购了NOVASiC，这是一家专门从事碳化硅（SiC）晶圆抛光和回收的先进技术公司。此次收购使Soitec能够推动电动汽车和工业应用中电源系统半导体的开发。该交易预计将在2021日历年年底之前完成。

为了满足汽车和工业市场对性能和能效的需求，Soitec正在将其产品组合扩展到碳化硅绝缘体（SOI）之外。这种晶体材料为电力电子设备释放了更高的性能、优化的设计和更低的环境影响，使其成为电动汽车和其他节能应用的完美选择。

SmartSiC™衬底，由Soitec独特且获得专利的专有技术SmartCut™SiC的应用而产生，与传统的块状碳化硅相比，将通过更高的供体晶圆可重用性，提高产量和更低的芯片尺寸，实现新的性能和能源效率水平。除了减少碳化硅在生产过程中对环境的影响外，SmartSiC™将成为加速电动汽车采用的催化剂。SmartSiC™目前处于设备原型设计阶段，有几个关键合作伙伴。

NOVASiC成立于1995年，为实验室和工业客户提供最先进的高性能半导体和工业晶体的晶圆，回收和抛光服务，特别关注碳化硅。该公司开发了创新的抛光工艺，可以提高设备性能，无划痕，低粗糙度，超干净的表面，并且没有损坏的层。

通过此次收购，NOVASiC首席执行官兼国际专家Didier Marsan将成为Soitec的高级技术顾问。

"Soitec的SmartSiC™基板将成为节能电动汽车的支柱，"Soitec首席运营官Bernard Aspar说。 NOVASiC的收购及其在晶圆加工，抛光和回收方面的专业知识的整合为Soitec提供了最新的技术构建模块，以提供最佳的最终产品，并为我们的SmartSiC™产品线的工业化阶段做好准备。 NOVASiC的电子xpertise将帮助我们进一步加速在充满希望和苛刻的汽车和工业市场中进入市场和采用我们的智能碳化硅应用。"

"我们非常高兴加入像Soitec这样的半导体配材里亚尔的世界领导者，"NOVASiC首席执行官Didier Marsan说。我们期待提供我们的专业知识来支持Soitec新的，非常有前途的产品线的路线图，并为Soitec的智能碳化硅解决方案的采用做出贡献。"