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会议背景

尊敬的各位会员及相关单位:

第三代半导体材料和器件可应用于光伏、风电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通等众多领域,可提升能源使用效率,将对实现“碳达峰、碳中和”起到至关重要的作用。

2021年是十四五开局之年,为助力我国第三代半导体产业快速健康有序发展,宽禁带联盟定于 2021年10月29在南京江北新区召开第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛,进一步促进政、产、学、研、用协同创新、交流与合作。

现将有关事项通知如下,欢迎届时出席。

01 会议组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心

承办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

会议日期:10月29日 下午

02 会议亮点

本场论坛以“第三代半导体助力 “碳达峰 、 碳中和 ”目标的实现”为主题,结合当前碳中和政策,围绕第三代半导体应用技术、产业现状与发展趋势及行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨,抢抓难得的机遇,做强做大我国第三代半导体材料产业。

会议免费参加,通过扫描文末二维码报名,审核通过收到邮件回复即报名成功。

名额有限,凭报名入场,谢绝空降。

03 演讲主题

1)新能源智能汽车技术趋势及碳中和之路

嘉宾:国家新能源汽车技术创新中心:原诚寅 主任/总经理

2) ICT产业助力实现双碳目标

嘉宾:中兴通讯股份有限公司:刘建利 无线技术总工程师

3) 待定

嘉宾:新型功率半导体器件国家重点实验室:刘国友 常务副主任

4) 高压碳化硅器件研发进展

嘉宾:国家电网公司联研院:杨霏 教授级高工

5)面向新一代高频/高压开关电源的三代半导体器件关键问题

嘉宾:北京大学 王金延 教授

6) 宝剑锋从磨砺出,踏实做产品助力碳中和

嘉宾:瑞能半导体科技股份有限公司 邓佳佳 碳化硅产品市场部资深经理

演讲题目更新中,敬请关注。

04 主会场介绍

宽禁带联盟承办的本次第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛,是工业和信息化部人才交流中心主办的集成电路产业碳中和研讨会其中一个分会场,关于集成电路产业碳中和研讨会的活动安排如下:

时间:2021年10月29日-30日

地点:南京市江北新区瑞斯丽酒店

「限量展位放送」第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛

10月29日上午主会场议程:

「限量展位放送」第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛

关于整个研讨会的详细议程安排,感兴趣的小伙伴可点击下方链接↓↓↓↓↓↓

【活动预告】集成电路产业碳中和研讨会暨工业和信息化部中小企业经营管理领军人才——集成电路产业及应用高级研修班(六期)开班仪式

05 商务合作

展位预订:论坛同期设置少量普通展位,展位配套一张桌子,二把椅子,限量放送,会员优先,有意者请速联系。

06 参会须知

1.参会回执

扫描或者长按识别二维码报名(报名后留意邮箱通知)

「限量展位放送」第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛

扫码报名

2.会务费

免费参会,食宿自理,欢迎报名参加。

3.预定酒店须知

会议报到和会场均在南京瑞斯丽酒店。如需住宿请自行联系酒店预订,住宿费用自理。房间数量有限,请务必及早预定。

4.论坛地址

南京瑞斯丽酒店位置:江苏省南京市浦口区高新开发区江北新区产业技术研创园浦滨路207号

5.会务组联系方式

林女士:13520874212

010-61256850转702

刘女士:18931699592

010-61256850转657

E-mail:linxueru@iawbs.com


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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