Yole：汽车半导体格局或被重塑

据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。

由以下因素导致的芯片短缺许多活动始于 2020 年 11 月，并且可能持续到 2022 年下半年之后。直接后果是芯片涨价高达 20% 和中断在供应链中。

2021年，多国宣布通过汽车排放，积极进取减少二氧化碳的计划电气化。因此，在接下来的 15 年里，原始设备制造商将不得不转移大部分生产从 ICE（内燃机）汽车到全球范围内的 EV/HEV。这种演变，叠加 C.A.S.E. （连接、ADAS、共享、电气化）的影响，将带来更多半导体需求，将有利于新进入者的到来。例如苹果、华为和索尼等厂商将会成为汽车半导体领域的重要角色。

顺应这一趋势，IC组装企业（富士康、Magna Fisker……）将自己聚焦在汽车组装，并计划改变当前供应链。OEM 很可能会成为“无晶圆厂”，而IC组装商将多元化进入汽车行业。这反过来又会影响供应链，因为原始设备制造商将不得不直接与芯片厂商，向消费者学习行业，并保持“缓冲库存”。

最后，中国正在加剧竞争汽车行业，在这两个领域都进行了大量投资汽车和半导体。这将改变产业格局戏剧化。

Yole进一步指出，汽车半导体的价值（在芯片层面）将从 2020 年的344亿美元增长到

2026 年的785亿美元，期间的复合年增长率高达 14.75%。最大的增长将由向电气化的重大转变带来。在电动汽车中。一辆汽车所用到的半导体今天平均价值 450 美元，但到 2026 年，它将是 700 美元。

汽车发展是由C.A.S.E. （连接、ADAS、共享、电气化）的技术驱动，我们预测了 C.A.S.E. 不同环节的市场趋势：

• Connectivity: 2020年为$32,7B in 2020, $54.8B in 2026 –14.6% CAGR

• ADAS: $33.3B in 2020, $60.3B in 2026 – 6.5%CAGR

• Sharing: $0.2B in 2020, $3.4B in 2026 – 10.4% CAGR

• Electrification: $6.6B in 2020, $28.8B in 2026 –53.5% CAGR

按照这个数字，CASE市场到2035年将创造高达3180亿美元的市场驱动。

届时，汽车领域的晶圆出货量将从 2000 万片增长到到超过 4500万片，其中 8 英寸是最常用的晶圆尺寸。20nm及以下节点将由ADAS和信息娱乐应用驱动。

今天，大多数汽车用晶圆是使用130/180 nm工艺生产，前沿的技术非常稀缺。但是 40nm 和 28nm 工艺用于ADAS（Mobileye EyeQ3 和 EyeQ4）和自动驾驶。用于信息娱乐和 ADAS 的内存则使用 10-14 nm工艺。未来7nm可用于高级驾驶辅助系统。目前芯片短缺主要影响40-180nm 范围内的节点。

电动汽车和自动驾驶技术的发展自然会吸引整车厂和一级组件供应商。如Nio、Xpeng 和 Lucid Motors 等原始设备制造商最近才进入这个行业。此外，汽车半导体也将迎来其他参与者，消费行业的半导体厂商也将进入该领域。

在这场完全自主的竞赛中，大型原始设备制造商拥有许多资源——比如大众汽车将自己开发必要的软件或合作或收购机器人车辆公司。资源匮乏的通用 OEM预计将依靠 Tier-1 来开发基本的自动驾驶功能，这些Tier-1 必须掌握相机、雷达、激光雷达传感器和计算。

来到半导体方面，如高通、英伟达、和英特尔-Mobileye，正在重新定位自己。而采取的方式包括收购，以确定自己在自动驾驶系统中的地位。例如，高通可能很快会收购 Veoneer巩固其在汽车行业的地位。

来自消费品行业的公司，像苹果、华为或小米一样，也在进入市场。根据他们的策略，他们只能开发自动驾驶部分或整个电动汽车，就像华为正在做的那样。富士康，以其在 Apple 中的组装作用而闻名供应链，他们正在与多家公司合作，例如 Apple 和 Stellantis，并且正在增加其汽车相关业务。类似富士康这样的分包商正在增长，并且Fisker 和 Magna 最近的合作伙伴关系表明，麦格纳将入局组装汽车。

在未来，我们可能会看到新的汽车原始设备制造商没有厂商，而是转向依赖经验丰富分包商。

COVID-19 危机强调了半导体在汽车中的重要性日益增加。来自半导体和软件方拥有雄厚的财力的去特可以收购一些 Tier-1 或 Tier-2s 的公司。这可能会重塑汽车行业的未来几年的格局。

附：Yole报告样本