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9月13日,昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC(碳化硅)外延片的多年长期供应合同。


本次签订的合同是向制造SiC功率半导体的ROHM供应昭和电工制造的SiC外延片。


碳化硅因在新能源汽车、光伏发电、智能电网、消费电子、航空航天等领域具有广阔的应用前景,得到了市场的广泛重视。今年来,昭和电工和罗姆也是动态连连。

罗姆与昭和电工强强联手,碳化硅热度高涨

昭和电工:牵手英飞凌,700亿扩产!


今年5月,昭和电工昭和电工与英飞凌签订了一份包括外延在内的多种SiC材料的供应合同。英飞凌因此获得了更多的基础材料,以满足对SiC基产品不断增长的需求。


据悉,英飞凌与昭和电工株式会社之间的合同为期两年,可续签。


昭和电工预计该合同将使英飞凌能够将昭和电工的 SiC材料应用于各种功率半导体产品,并且两家公司将通过汇集两家公司的技术来加速改善产品质量。


8月,昭和电工宣布,将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金,所得款项将用于资本投资,以增加半导体材料的生产能力。


昭和电工表示,藉由公募增资、第三者配额增资,以及视需求动向将实施超额配售,预估最高将发行3,519万股新股、约相当于现行已发行股数的2成比重,最高将筹得1093亿日元资金,其中约700亿日元将用于增产半导体材料。


具体来看,昭和电工将投资58亿日元用于增加碳化硅(SiC)晶片和锂离子电池组件的生产,增产工程预计于2023年12月完工。


罗姆:产能扩大五倍,联手吉利!


全球疯减碳、推升电动车(EV)需求,也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机。其中,为增强SiC功率元器件的产能,罗姆在筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工,于今年1月完工并举行了竣工仪式。此外,罗姆传出计划在今后 5 年内投资 600 亿日圆,将使用于 EV 的 SiC 功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。


值得注意的是,今年8月,罗姆与吉利缔结了以SiC为核心的战略合作伙伴关系。


据悉,吉利将利用罗姆的先进SiC功率解决方案,开发高效电控系统和车载充电系统,以延长电动汽车的续航里程,降低电池成本并缩短充电时间。此外,还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案,通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统,来改善用户体验。


日前,罗姆在PCIM Asia上亮相,以碳化硅产品为核心展出了一系列展品。包括8英寸SiC晶圆、第四代SiC MOSFET、SiC Trench MOSFET等等。(想了解更多详情,请点击PCIM Asia展场直击:碳化硅、氮化镓成焦点!)


碳化硅需求强劲!


TrendForce集邦咨询半导体研究中心表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

罗姆与昭和电工强强联手,碳化硅热度高涨

全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元,年复合成长率达38%,其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%,新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)为应用大宗。


图片来源:拍信网

注:本文为化合物半导体市场原创内容,欢迎转载,转载请注明来源。

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