【联盟动态】2021中国半导体新材料发展（太原）论坛隆重开幕

6月17日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在龙城太原顺利开幕。来自300多家单位的近500名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届论坛以“聚焦新材料 探讨新机遇”为主题，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

2021中国半导体新材料发展（太原）论坛是由山西转型综合改革示范区、山西省工业和信息化厅、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，由山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟协办。

2021中国半导体新材料发展（太原）论坛开幕盛况

会议开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。中国科学院院士祝世宁、山西省综改区管委会党工委委员、管委会副主任董良、山西省工信厅刘勇副厅长、山西省科技厅半导体与新材料科技处李大赵专员、国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁、中国电子科技集团科技质量部孟德斌副主任、中国电子科技集团科技质量部仲崇慧处长、中电科投资控股有限公司宫志松副总经理、中国电子材料行业协会潘林理事长、中电科半导体材料公司董事长、中国电科46所党委书记樊元东、中电科半导体材料公司总经理、中国电科46所所长铁斌、中电科电子装备集团公司王斌总经理、中国电子材料行业协会半导体材料分会刘锋理事长等领导和嘉宾出席了开幕式。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致开幕词

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞

山西省综改区管委会党工委委员、管委会副主任董良致辞

国家集成电路产业投资基金股份公司丁文武总裁致辞

中国科学院院士祝世宁致辞

中国电子科技集团科技质量部孟德斌副主任致辞

中电科半导体材料公司董事长、中国电科46所党委书记樊元东致辞

本届论坛还为半导体材料产业链打造了优秀的宣传平台，共有30余家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。展位现场人流如潮，热闹非凡。

2021中国半导体新材料发展（太原）论坛现场实拍

本届论坛的顺利举办还得到了沈阳中科汉达科技有限公司、昂坤视觉（北京）科技有限公司、福禄克测试仪器（上海）有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司、吉永商事株式会社、江苏东方四通科技股份有限公司、常州市乐萌压力容器有限公司、浙江矽盛电子有限公司以及株洲科能新材料有限责任公司的大力支持。