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北京特思迪设备制造有限公司

公司简介

北京特思迪设备制造有限公司(以下简称特思迪)系韩国AM Technology Co., Ltd.(AM技术)在中国的合作企业,秉承“用技术和服务助力客户发展”的经营理念,专业从事半导体行业相关设备和耗材的生产、销售。


主要产品有单/双面研磨(Lapping)与抛光(Polishing)设备、减薄机(Grinder)、化学机械平坦化(CMP)设备和划片机(Dicing Saw)等,广泛应用于各类半导体材料(Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN....)、晶体材料(蓝宝石、YAG、LT、LN....)、化合物半导体芯片、集成电路、光学玻璃、陶瓷等行业,为客户提供了减薄-研磨-抛光-划片等整套的生产工艺,并提供各类研磨抛光耗材与技术服务,包括研磨盘、研磨粉、抛光液、抛光垫等。设备与耗材的型号众多,可满足实验室、研究所以及生产企业等不同生产规模的需求。


特思迪注重吸收和引进国内外先进技术,除代理销售知名国外品牌设备外,专门设立了研发团队,在吸收国内外先进技术的基础上自主创新,实现了部分设备的国产化,更好的满足了客户的需求。


主要产品信息

1.单面研磨(Lapping)、抛光(Polishing)设备




2.双面研磨(Lapping)、抛光(Polishing)设备



3.减薄机(Grinder)


4.CMP平坦化抛光机




5.划片机(Dicing Saw)

6.耗材:研磨盘、研磨粉、抛光液、抛光垫、钻石液、砂轮、UV膜等


联系方式

地址:北京市朝阳区启阳路4号中轻大厦B座23层  
电话:86-10-6477 8430

传真:86-10-6477 8420

网址:www.tsdgroup.com.cn


电子行业设备及耗材
联系人:
北京:张先生 / 133-8108-6060  / zhangrengong@tsdgroup.com.cn
苏州:张先生 / 186-0620-0299 / zhanghonggang@tsdgroup.com.cn

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