请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

4月8日消息,日前,北京晶格领域半导体有限公司(以下简称“晶格领域”)投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕,第一批设备全部进场,并开始试生产。

根据顺义区政府官网信息,晶格领域液相法生长碳化硅半导体晶圆项目位于中关村顺义园内,计划投资7.5亿元,建设4—8英寸液相法碳化硅半导体晶圆研发及生产线,预计满产年产能10万片,实现年产值6亿元。其中,项目一期投资5000万元,租赁厂房1050平方米,建设4—6英寸液相法碳化硅晶体生长中试线。

据了解,晶格领域于2020年06月注册成立,注册资本2000万元,其主营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
返回顶部