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下级分类:  公告通知|联盟动态
新增7款SiC电驱:一汽/北汽/华域/汇川等
新增7款SiC电驱:一汽/北汽/华域/汇川等
近日,国内又有7款SiC电驱应用宣布量产/下线:联合电子:400V SiC电桥迎来批产,最高实现95.6%效率;一汽红旗:SiC 电驱量产下线,匹配多款主销车型;精进电动:800V SiC控制器通过欧洲客户的量产审核;华域麦格纳: ...
分类:    2024-4-19 09:21
市场|碳化硅模组封装,我们还能聊什么?
市场|碳化硅模组封装,我们还能聊什么?
拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势这两年,碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。IGBT时代,英飞凌以标准化的IGBT生产工艺,加标准化模组和器件封装横扫市场。但随着碳化硅应用节奏加快,功率模块的客制化需求 ...
分类:    2024-4-19 09:16
【邀请函】津裕丰邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛
【邀请函】津裕丰邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛
尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...
分类:    2024-4-19 09:09
议程来啦!2024前沿技术大讲堂暨“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班
议程来啦!2024前沿技术大讲堂暨“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班
为探讨宽禁带半导体技术创新与应用的最新进展,深入剖析该领域的关键技术问题及解决方案,进一步推进国内宽禁带半导体产业蓬勃发展。由中华人民共和国科学技术部指导,京津冀国家技术创新中心等主办,中关村天合宽禁 ...
分类:    2024-4-19 09:02
意法半导体:碳化硅和氮化镓互补,赋能碳中和
意法半导体:碳化硅和氮化镓互补,赋能碳中和
当前,可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域,更是推动社会进步的重要力量。意法半导体在IIC Shanghai - 2024国际集成电路展览会暨研讨会 ...
分类:    2024-4-18 09:47
合作 | SiC市场增长第三极?ST宣布与Compuware共同开发基于 SiC 的电源解决方案实现高 ...
合作 | SiC市场增长第三极?ST宣布与Compuware共同开发基于 SiC 的电源解决方案实现高 ...
今日消息,STMicroElectronics 正在与 Compuware 合作,使用 ST 的 SiC、电流隔离和 MCU 技术开发服务器电源参考设计。意法半导体正在与 Compuware Technology Inc. 合作,利用意法半导体的碳化硅 (SiC)、电流隔离和 ...
分类:    2024-4-18 09:42
【邀请函】惠丰钻石邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛
【邀请函】惠丰钻石邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛
尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...
分类:    2024-4-18 09:39
2024年车用碳化硅市场将迎来爆发
2024年车用碳化硅市场将迎来爆发
2016年,特斯拉 ;Model 3 成为全球首款采用全碳化硅功率模块主驱逆变器的纯电动汽车,开创了碳化硅应用的先河。基于 IGBT 的诸多优势,在 ;Model 3 之前,世面上的新能源车均采用硅基 IGBT 方案。而 ;Model 3 利用碳 ...
分类:    2024-4-17 09:27
8英寸GaN上市公司或+1 台亚半导体拟分拆GaN事业群,或将独立上市
8英寸GaN上市公司或+1 台亚半导体拟分拆GaN事业群,或将独立上市
自2023年英飞凌收购GaN Systems以来,氮化镓(GaN)领域的竞争格局便开始发生变化,在近一年多起出售、并购、倒闭案出现之后,市场动荡的局面达到了一个新的高点,并且目前仍在发酵中。近日,又有一家公司宣布拟调整 ...
分类:    2024-4-17 09:21
话题|碳化硅在新型电力系统中的应用与可靠性研究
话题|碳化硅在新型电力系统中的应用与可靠性研究
今年两会期间,全国政协委员,国网福建电力董事长、党委书记阮前途表示,新型电力系统是建设新型能源体系、服务碳达峰碳中和的重要载体。实现2035年新型电力系统基本建成的目标,需要应对一些新情况:首先,新能源消 ...
分类:    2024-4-17 09:16
【邀请函】联合精密邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛
【邀请函】联合精密邀您参加2024宽禁带半导体先进技术高峰论坛
尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...
分类:    2024-4-17 09:12
新技术发布!“万能离子刀”技术为8英寸SiC提供低成本方案
新技术发布!“万能离子刀”技术为8英寸SiC提供低成本方案
工作简介近日,上海微系统所异质集成XOI课题组自主研发了基于“万能离子刀”的碳化硅(SiC)复合衬底制造技术,SiC晶圆尺寸最大达到8英寸,并初步通过外延验证。该技术将高质量SiC单晶薄膜与低成本SiC衬底集成在一起 ...
分类:    2024-4-16 11:27
SK siltron获美国7700万美元支持扩建SiC晶圆厂
SK siltron获美国7700万美元支持扩建SiC晶圆厂
4月12日消息,近日,韩国SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron获得了美国政府的7700万美元补贴,用于扩建其位于密歇根州的碳化硅(SiC)晶圆工厂。这笔补贴包括投资补贴和税收优惠,将有助于SK Siltron加速其在美国 ...
分类:    2024-4-16 11:08
【邀请函】中电科风华邀您参加2024宽禁带半导体高峰论坛
【邀请函】中电科风华邀您参加2024宽禁带半导体高峰论坛
尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友:凝芯聚力,降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能 ...
分类:    2024-4-16 11:05
2024前沿技术大讲堂暨 “高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班
2024前沿技术大讲堂暨 “高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班
为探讨宽禁带半导体技术创新与应用的最新进展,深入剖析该领域的关键技术问题及解决方案,进一步推进国内宽禁带半导体产业蓬勃发展。由中华人民共和国科学技术部指导,京津冀国家技术创新中心等主办,中关村天合宽禁 ...
分类:    2024-4-16 11:01

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