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CN200910236734-一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法

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发表于 2016-7-13 17:33:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
一种有蜡加工晶片用粘结剂及其
制备方法
申请号:200910236734.9
申请日:2009-11-05
申请(专利权)人苏州天科合达蓝光半导体有限公司北京天科合达蓝光半导
体有限公司中国科学院物理研究所
地址215129 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号
发明(设计)人张贺胡伯清 林菁菁 黄青松 刘金义 王锡铭 彭同华 陈小

主分类号C09J193/04(2006.01)I
分类号C09J193/04(2006.01)I C09J193/02(2006.01)I
C09J191/06(2006.01)I H01L21/00(2006.01)I
公开(公告)号101984012A
公开(公告)日2011-03-09
专利代理机构
代理人

010.png

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